Reflow oven គឺជាការភ្ជាប់ទំនាក់ទំនងមេកានិក និងអគ្គិសនី រវាងការបញ្ចប់ ឬម្ជុលនៃសមាសធាតុម៉ោនលើផ្ទៃ និងបន្ទះក្តារដែលបានបោះពុម្ព ដោយ remelting បិទភ្ជាប់-ផ្ទុក solder ដែលបានចែកចាយជាមុននៅលើបន្ទះក្តារដែលបានបោះពុម្ព។Reflow soldering គឺដើម្បី solder សមាសធាតុទៅបន្ទះ PCB ហើយ reflow soldering គឺដើម្បីភ្ជាប់ឧបករណ៍នៅលើផ្ទៃ។Reflow soldering ពឹងផ្អែកលើសកម្មភាពនៃលំហូរខ្យល់ក្តៅនៅលើសន្លាក់ solder និង flux ដូចចាហួយឆ្លងកាត់ប្រតិកម្មរាងកាយនៅក្រោមលំហូរខ្យល់សីតុណ្ហភាពខ្ពស់ជាក់លាក់មួយដើម្បីសម្រេចបាននូវ soldering SMD;ដូច្នេះវាត្រូវបានគេហៅថា "reflow soldering" ដោយសារតែឧស្ម័នចរាចរនៅក្នុងម៉ាស៊ីនផ្សារដើម្បីបង្កើតសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ដើម្បីសម្រេចបាននូវគោលបំណងនៃការ soldering ។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ កក្កដា-១២-២០២២