Печ оплавлення — це пайка механічних і електричних з’єднань між кінцями або штифтами компонентів для поверхневого монтажу та контактними площадками друкованої плати шляхом переплавлення завантаженого пастою припою, попередньо розподіленого на майданчиках друкованої плати.Пайка оплавленням призначена для пайки компонентів на платі друкованої плати, а пайка оплавленням — для кріплення пристроїв на поверхні.Пайка оплавленням заснована на дії потоку гарячого повітря на паяні з’єднання, і желеподібний флюс піддається фізичній реакції під певним високотемпературним потоком повітря для досягнення SMD пайки;тому його називають «паянням оплавленням», оскільки газ циркулює в зварювальному апараті, створюючи високу температуру для досягнення мети паяння.
Час публікації: 12 липня 2022 р