रीफ्लो ओव्हनचे तत्त्व

रिफ्लो ओव्हन म्हणजे पृष्ठभाग माउंट घटकांच्या समाप्ती किंवा पिन आणि मुद्रित बोर्ड पॅड्सवर प्री-वितरित पेस्ट-लोड केलेले सोल्डर रिमल्ट करून यांत्रिक आणि इलेक्ट्रिकल कनेक्शनचे सोल्डरिंग आहे.रिफ्लो सोल्डरिंग म्हणजे पीसीबी बोर्डवर घटक सोल्डर करणे आणि रीफ्लो सोल्डरिंग म्हणजे पृष्ठभागावर उपकरणे बसवणे.रिफ्लो सोल्डरिंग सोल्डर जोडांवर गरम हवेच्या प्रवाहाच्या क्रियेवर अवलंबून असते आणि एसएमडी सोल्डरिंग साध्य करण्यासाठी जेलीसारखे फ्लक्स विशिष्ट उच्च तापमानाच्या हवेच्या प्रवाहाखाली शारीरिक प्रतिक्रिया घेते;म्हणून त्याला "रीफ्लो सोल्डरिंग" असे म्हणतात कारण सोल्डरिंगचा उद्देश साध्य करण्यासाठी वायू उच्च तापमान निर्माण करण्यासाठी वेल्डिंग मशीनमध्ये फिरतो.