रिफ्लो ओभन भनेको सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरूको टर्मिनेशन वा पिनहरू र प्रिन्ट गरिएको बोर्ड प्याडहरूमा पूर्व-वितरित टाँस्ने-लोड गरिएको सोल्डरलाई रिमेल गरेर मेकानिकल र विद्युतीय जडानहरूको सोल्डरिंग हो।रिफ्लो सोल्डरिंग भनेको PCB बोर्डमा कम्पोनेन्टहरू सोल्डर गर्नु हो, र रिफ्लो सोल्डरिंग भनेको सतहमा उपकरणहरू माउन्ट गर्नु हो।रिफ्लो सोल्डरिङ सोल्डर जोइन्टहरूमा तातो हावाको प्रवाहको कार्यमा निर्भर हुन्छ, र जेली-जस्तो फ्लक्सले एसएमडी सोल्डरिङ हासिल गर्नको लागि निश्चित उच्च तापक्रम हावा प्रवाह अन्तर्गत शारीरिक प्रतिक्रियाबाट गुज्र्छ;त्यसैले यसलाई "रिफ्लो सोल्डरिङ" भनिन्छ किनभने सोल्डरिङको उद्देश्य हासिल गर्न उच्च तापक्रम उत्पन्न गर्न वेल्डिङ मेसिनमा ग्यास घुम्छ।
पोस्ट समय: जुलाई-12-2022