Inspecció de pasta de soldadura 3D TY-3D200

1. Mitjançant l'ús dels mètodes Stop&Catch combinats amb l'adquisició d'imatges múltiples, obteniu resultats 3D altament repetibles a la pasta de soldadura En comparació amb l'escaneig convencional, només feu una imatge a la pasta de soldadura, un mostreig d'escaneig, l'adquisició de diverses imatges millora considerablement la precisió i els resultats de les proves fiables.
2. La tecnologia patentada D-Lighting aconsegueix detectar l'espectre de llum complet. És la solució perfecta per resoldre l'efecte d'ombra i
reduir les interferències de soroll durant el mesurament 3D.
3. Conversió i importació de dades Gerber, aconsegueix la detecció automàtica de tot el tauler.Realització de la funció manual "Ensenyament".
programació fàcil d'utilitzar i generació de treballs de prova en cas que no hi hagi cap situació de dades Gerber.
4. L'alçada màxima detectable augmentada de la tradicional ± 1350um a ± 1200um, no només pot detectar pasta de soldadura, també s'aplica a la detecció d'objectes opacs com ara cola vermella i epoxi negre i altres objectes no transparents.
5. Interfície d'usuari senzilla i amigable, cinc minuts de programació i operació amb una sola tecla.
6. Potent "Control de processos estadístics (SPC)", proporcionar un munt d'eines, monitorització en temps real fàcil d'utilitzar, reduir defectes
causada per una mala impressió de pasta de soldadura i millora la qualitat del producte final.
7. La gamma d'aplicacions com: telèfons mòbils, tauleta PC, ordinador i accessoris, càmeres digitals, càmeres de vídeo, automoció, medicina, servidor, LED, FPC, productes de comunicació, etc.