3D-soldeerpasta-inspectie TY-3D200

1. Door gebruik te maken van de Stop&Catch-methoden in combinatie met meervoudige beeldacquisitie, realiseert u zeer herhaalbare 3D-resultaten op de soldeerpasta. Vergeleken met conventioneel scannen hoeft u slechts één foto te maken op de soldeerpasta, een scanbemonstering, meerdere beeldacquisitie verbetert de nauwkeurigheid en betrouwbare testresultaten aanzienlijk.
2. Gepatenteerde D-Lighting-technologie bereikt detectie van het volledige lichtspectrum. Het is de perfecte oplossing om het schaduweffect op te lossen
verminder ruisinterferentie tijdens 3D-metingen.
3. Conversie en import van Gerber-gegevens, automatische detectie van het hele bord.Handmatige “Teach”-functie realiseren
gebruiksvriendelijke programmering en het genereren van testtaken als er geen Gerber-gegevenssituatie is.
4. De maximaal detecteerbare hoogte is toegenomen van de traditionele ±1350um tot ±1200um, en kan niet alleen soldeerpasta detecteren, maar is ook van toepassing op de detectie van ondoorzichtige objecten zoals rode lijm en zwarte epoxy en andere niet-transparante objecten.
5. Vriendelijke en eenvoudige gebruikersinterface, vijf minuten programmeren en bediening met één toets.
6. Krachtige "Statistische procescontrole (SPC)", biedt tal van hulpmiddelen, gebruiksvriendelijke realtime monitoring, vermindert defecten
veroorzaakt door slechte soldeerpasta-afdrukken en verbeteren de kwaliteit van het eindproduct.
7. Het toepassingsbereik zoals: mobiele telefoons, tablet-pc, computer en accessoires, digitale camera's, camcorders, auto's, medisch, server, LED, FPC, communicatieproducten enz.