smt reflow labea smt back-end ekipamendua da, funtzio nagusia soldadura-pasta beroan urtzea da eta, ondoren, osagai elektronikoei lata jaten utzi, pcb pad-ean finkatzeko, beraz.smt reflow ekipamenduasmt-en hiru zati nagusietako bat da, reflow soldadura Efektuak eta eraginak oso garrantzitsuak dira ekoitzitako produktuen kalitaterako.
1. Tenperatura-eremuaren ezarpena ezin da modu arbitrarioan egokitu.Goian zerrendatutako tenperatura-eremuaren parametroak, funtsean, benetako ontze-efektuaren arabera zehazten dira, soldadura-pcb-taularen eremuak soldadura-labean garraiatzeko txantiloiaren eremu eraginkorraren % 90 hartzen duela, eta uhalaren garraio-tasa 75 cm ± da. 10 cm/S.de.Prozesatutako pcb taularen eremuan alde handia dagoenean, gerrikoaren abiadura fin-fintu egin behar da soldadura efektu ona lortzeko.Doikuntzaren printzipio orokorra hau da: pcb plakaren eremua txikia denean, sareko gerrikoaren abiadura apur bat azkarragoa da;pcb taularen eremua handia denean, sareko gerrikoaren abiadura apur bat motelagoa da eta dena soldadura efektu ona lortzeko menpe dago;
2. Tenperatura kontrolatzeko taulako PID parametroak ez dira kasualitatez ezarriko;
3. Reflow soldatzeko makinaren sarrerak eta irteerak erabileran zehar kanpoko haize naturala sartzen saihestu beharko lukete, eta horrek labeko tenperatura oreka dinamikoari eragingo dio eta eragina izango du.soldadurakalitatea;
4. PCB pieza errefluxuaren labearen isurketa-portutik bidaltzean, beharrezkoa da operadorearen eskua erretzearen istripua saihestea;PCB plaka deskarga portuan pilatzea saihestea ere beharrezkoa da, PCB plaka erortzea edo irteeran PCB plaka erortzea eraginez.Soldadura indar baxua tenperatura altuko baldintzetan SMD osagaiak erortzen dira erortzen edo birrintzearen eraginez;
5. Egin lan ona eguneroko mantenuansoldadura makinaekipamendua: garbitu gainazalaekipamenduaegunero kutsadurarik gabe egon dadin, egin klik astean behin erregaia hornitzeko botoia eskuzko erregai moduan eta lubrifikatu arrabol-katea tenperatura altuko olio lubrifikatzailearekin (BIO-30);etengabeko ekoizpenean, hilero Gutxiago bi aldiz: Egiaztatu tenperatura altuko olio lubrifikatzailea gehitzeko labearen motorra eta biratzen duen ardatzeko gurpil bakoitzari;
6. Egiaztatu soldadura-makinaren lurreko haria modu fidagarrian konektatuta dagoen ala ez egunero makina martxan jarri aurretik;
7. Arazoak konpondu ondoren, piztu ekipoaren elikatze-hornidura nagusia eta biratu perretxiko itxurako larrialdi etengailu gorria erlojuaren orratzen norantz, jatorrizko lan egoerara itzultzeko.Makina itzalita dagoenean, PCB eta altzairuzko sare garraiatzeko gerrikoa ez dira gelditu behar oraindik tenperatura altuko egoeran dagoen labean, eta garraio-uhala gelditu behar da makinaren tenperatura jaitsi ondoren.
Argitalpenaren ordua: 2022-08-11