PROSES GUNUNG lumahing

Reflow soldering minangka cara sing paling akeh digunakake kanggo masang komponen gunung permukaan menyang papan sirkuit sing dicithak (PCB).Tujuan saka proses kasebut yaiku kanggo mbentuk sambungan solder sing bisa ditampa kanthi pre-panas komponen / PCB / tempel solder lan banjur leleh solder tanpa nyebabake karusakan kanthi overheating.

Aspek utama sing nyebabake proses solder reflow sing efektif yaiku:

1. Mesin sing cocog
2. Profil reflow ditrima
3. Desain tapak PCB/komponen
4. Kasebut kanthi teliti, dicithak PCB nggunakake stensil uga dirancang
5. Panggonan sing bisa diulang saka komponen gunung permukaan
6. PCB kualitas apik, komponen lan tempel solder

Mesin sing cocog

Ana macem-macem jinis reflow mesin soldering kasedhiya gumantung ing kacepetan line dibutuhake lan desain / materi saka kumpulan PCB kanggo diproses.Oven sing dipilih kudu ukuran sing cocog kanggo nangani tingkat produksi peralatan pick and place.

Kacepetan garis bisa diitung kaya ing ngisor iki: -

Kacepetan garis (minimal) =Papan saben menit x Dawane saben papan
Faktor Beban (spasi antarane papan)

Penting kanggo nimbang proses bisa diulang lan mula 'Faktor Beban' biasane ditemtokake dening pabrikan mesin, pitungan ditampilake ing ngisor iki:

Kanggo bisa kanggo milih oven reflow ukuran bener kacepetan proses (ditetepake ing ngisor iki) kudu luwih saka kacepetan line diwilang minimal.

Kacepetan proses =Oven kamar digawe panas dawa
Proses manggon wektu

Ing ngisor iki conto pitungan kanggo nemtokake ukuran oven sing bener: -

Pengrakit SMT pengin ngasilake papan 8 inci kanthi kecepatan 180 saben jam.Produsen tempel solder nyaranake profil 4 menit, telung langkah.Suwene oven aku kudu ngolah papan ing throughput iki?

Papan saben menit = 3 (180/jam)
Dawane saben papan = 8 inci
Faktor Beban = 0,8 (spasi 2 inci ing antarane papan)
Proses Dwell Time = 4 menit

Ngitung Kacepetan Line:(3 papan/min) x (8 inci/papan)
0.8

Kacepetan garis = 30 inci / menit

Mulane, oven reflow kudu nduweni kecepatan proses paling sethithik 30 inci saben menit.

Temtokake dawa ruang sing digawe panas kanthi persamaan kacepetan proses:

30 ing / min =Oven kamar digawe panas dawa
4 menit

Dawane oven sing digawe panas = 120 inci (10 kaki)

Elinga yen dawa sakabèhé saka open bakal ngluwihi 10 kaki kalebu bagean cooling lan conveyor loading bagean.Pitungan kasebut kanggo PANAS PANAS - dudu sakabèhé OVEN LENGTH.

2. Kontrol daur ulang katutup kanggo kacepetan penggemar konveksi - Ana paket gunung lumahing tartamtu kayata SOD323 (ndeleng sisipan) sing duwe area kontak cilik kanggo rasio massa sing bisa diganggu sajrone proses reflow.Kontrol kacepetan daur ulang sing ditutup saka penggemar konvensi minangka pilihan sing disaranake kanggo majelis nggunakake bagean kasebut.

3. Kontrol otomatis saka conveyor lan tengah-papan-support widths - Sawetara mesin duwe imbuhan jembaré manual nanging yen ana akeh kumpulan beda kanggo diproses karo widths PCB werna-werna banjur pilihan iki dianjurake kanggo njaga proses konsisten.

Profil Reflow Ditrima

Kanggo nggawe profil reflow thermocouple disambungake menyang Déwan sampel (biasane karo solder suhu dhuwur) ing sawetara lokasi kanggo ngukur sawetara saka Suhu tengen PCB.Disaranake paling sethithik siji thermocouple sing ana ing pad menyang pinggir PCB lan siji thermocouple dumunung ing pad menyang tengah PCB.Saenipun luwih akeh thermocouple kudu digunakake kanggo ngukur sawetara lengkap saka Suhu tengen PCB - dikenal minangka 'Delta T'.

Ing profil soldering reflow khas biasane ana papat tahapan - Preheat, rendhem, reflow lan cooling.Tujuan utama yaiku nransfer panas sing cukup menyang perakitan kanggo nyawiji solder lan mbentuk sambungan solder tanpa nyebabake karusakan komponen utawa PCB.

Preheat- Sajrone fase iki, komponen, PCB lan solder kabeh digawe panas nganti suhu rendhem utawa suhu sing ditemtokake kanthi ati-ati supaya ora panas banget (biasane ora luwih saka 2ºC / detik - priksa lembar data tempel solder).Pemanasan cepet banget bisa nyebabake cacat kayata komponen retak lan tempel solder dadi splatter nyebabake bal solder nalika reflow.

Rendhem- Tujuan saka fase iki yaiku kanggo mesthekake kabeh komponen nganti suhu sing dibutuhake sadurunge mlebu tahap reflow.Rendhem biasane suwene antarane 60 lan 120 detik gumantung saka 'diferensial massa' perakitan lan jinis komponen sing ana.Sing luwih efisien transfer panas sajrone fase rendhem, wektu sing luwih sithik dibutuhake.

Yen profil reflow ora cukup panas sing ditrapake sajrone tahap reflow, bakal ana sambungan solder sing padha karo gambar ing ngisor iki: -

solder ora kawangun fillet karo timbal

Ora kabeh bal solder ilang

A cacat soldering umum sawise reflow tatanan saka mid-chip werni solder / manik minangka bisa katon ing ngisor iki.Solusi kanggo cacat iki yaiku ngowahi desain stensil -rincian liyane bisa katon kene.

Panganggone nitrogen sajrone proses reflow kudu dianggep amarga tren pindah saka tempel solder sing ngemot fluks sing kuwat.Masalah kasebut dudu kemampuan kanggo reflow ing nitrogen, nanging kemampuan kanggo reflow tanpa oksigen.Pemanasan solder ing ngarsane oksigen bakal nggawe oksida, sing umume permukaan non-solderable.

adhem- Iki mung tahap nalika perakitan digawe adhem nanging penting supaya ora kelangan rakitan kanthi cepet - biasane tingkat pendinginan sing disaranake ora ngluwihi 3ºC / detik.

Desain tapak PCB / Komponen

Ana sawetara aspèk desain PCB sing duwe pengaruh carane uga Déwan bakal reflow.Conto yaiku ukuran trek sing nyambungake menyang tapak komponen - yen trek sing nyambungake menyang sisih siji tapak komponen luwih gedhe tinimbang liyane, iki bisa nyebabake ketidakseimbangan termal sing nyebabake bagean kasebut dadi 'watu nisan' kaya sing bisa dideleng ing ngisor iki: -

Conto liyane yaiku 'imbangan tembaga' - akeh desain PCB nggunakake wilayah tembaga gedhe lan yen pcb dilebokake ing panel kanggo mbantu proses manufaktur bisa nyebabake ketidakseimbangan tembaga.Iki bisa nyebabake panel dadi warp sajrone reflow lan solusi sing disaranake yaiku nambahake 'keseimbangan tembaga' menyang area sampah panel kaya sing bisa dideleng ing ngisor iki: -

Delengen'Desain kanggo Pabrikan'kanggo pertimbangan liyane.

Kasebut kanthi teliti, dicithak PCB nggunakake stensil uga dirancang

Langkah-langkah proses sadurungé ing Déwan gunung lumahing kritis kanggo proses soldering reflow efektif.Ingproses printing tempel soldertombol kanggo mesthekake simpenan konsisten solder paste dhateng PCB.Sembarang fault ing tataran iki bakal mimpin kanggo asil undesired lan supaya lengkap kontrol proses iki bebarengan karodesain stensil efektifdibutuhake.

Panggonan sing bisa diulang saka komponen gunung permukaan

Variasi panggonan komponen

Panggonan seko komponen lumahing gunung kudu repeatable lan supaya dipercaya, uga maintained mesin Pick lan Panggonan perlu.Yen paket komponen ora diwulang kanthi cara sing bener bisa nyebabake sistem visi mesin ora bisa ndeleng saben bagean kanthi cara sing padha lan variasi ing panggonan bakal diamati.Iki bakal mimpin kanggo asil inconsistent sawise reflow proses soldering.

Program penempatan komponen bisa digawe nggunakake mesin pick and place nanging proses iki ora akurat kaya njupuk informasi centroid langsung saka data PCB Gerber.Cukup asring data centroid iki diekspor saka piranti lunak desain PCB nanging kadhangkala ora kasedhiya lan dadilayanan kanggo ngasilake file centroid saka data Gerber ditawakake Surface Mount Process.

Kabeh mesin penempatan komponen bakal duwe 'Akurasi Penempatan' sing ditemtokake kayata: -

35um (QFPs) kanggo 60um (chips) @ 3 sigma

Sampeyan uga penting kanggo milih nozzle sing bener kanggo jinis komponen sing bakal dipasang - macem-macem nozzle penempatan komponen sing beda bisa dideleng ing ngisor iki: -

PCB kualitas apik, komponen lan tempel solder

Kualitas kabeh barang sing digunakake sajrone proses kudu dhuwur amarga apa wae sing kualitase ora apik bakal nyebabake asil sing ora dikarepake.Gumantung ing proses Manufaktur saka PCB lan cara kang wis disimpen ing Rampung PCB kang bisa mimpin kanggo solderabilty miskin sak proses soldering reflow.Ing ngisor iki minangka conto sing bisa dideleng nalika permukaan rampung ing PCB ora apik sing nyebabake cacat sing dikenal minangka 'Black Pad': -

PCB KUALITAS apik

PCB TARNISHED

Solder mili menyang komponèn lan ora PCB

Kanthi cara sing padha, kualitas timbal komponen gunung permukaan bisa dadi miskin gumantung saka proses manufaktur lan cara panyimpenan.

Kualitas tempel solder dipengaruhi banget deningpanyimpenan lan nangani.Pasta solder kualitas sing kurang apik yen digunakake bisa menehi asil kaya sing bisa dideleng ing ngisor iki: -