ТОРМЫШ ТОРМЫШЫ

Күрсәткеч эретү - өстән монтаж компонентларын басма схемаларга (PCB) бәйләүдә иң киң кулланылган ысул.Процессның максаты - компонентларны / PCB / эретеп ябыштыручы пастаны алдан җылытып, аннары эретеп эретеп эретеп эретеп, эретеп ябыштыручы буыннарны формалаштыру.

Эффектив чагылдыру эретү процессына китерә торган төп аспектлар түбәндәгеләр:

1. Уңайлы машина
2. Кабул ителә торган профиль
3. PCB / компонент эз эзе дизайны
4. Яхшы эшләнгән карандаш ярдәмендә PCB белән яхшылап бастырылган
5. Surfaceир өстендә урнаштыру компонентларын кабат-кабат урнаштыру
6. Яхшы сыйфатлы PCB, компонентлар һәм эретү пастасы

Уңайлы машина

PCB җыю ассамблеяларының кирәкле линия тизлегенә һәм конструкция / материалына карап төрле рефловка эретү машинасы бар.Сайланган мич җиһазларның җитештерү темпларын эшкәртү өчен тиешле күләмдә булырга тиеш.

Сызык тизлеген түбәндә күрсәтелгәнчә исәпләргә мөмкин: -

Сызык тизлеге (минимум) =Такта минутына х такта озынлыгы
Йөкләү факторы (такталар арасындагы урын)

Процессның кабатлануын исәпкә алу мөһим, шуңа күрә "Йөкләү факторы" гадәттә машина җитештерүчесе тарафыннан күрсәтелә, түбәндә күрсәтелгән исәпләү:

Дөрес размерлы мичне сайлау өчен процесс тизлеге (түбәндә билгеләнгән) минималь исәпләнгән сызык тизлегеннән зуррак булырга тиеш.

Процесс тизлеге =Мич камерасы җылытылган озынлык
Процесс яшәү вакыты

Түбәндә мичнең зурлыгын билгеләү өчен исәпләү мисалы китерелгән: -

SMT җыючы сәгатенә 180 тизлектә 8 дюймлы такталар җитештерергә тели.Сатучы паста җитештерүче 4 минутлык, өч адым профиль тәкъдим итә.Миңа күпме вакыт мичләрне эшкәртү кирәк?

Такталар минутына = 3 (180 / сәгать)
Такта озынлыгы = 8 дюйм
Йөкләү факторы = 0.8 (такталар арасында 2 дюйм)
Дуэлл процессы = 4 минут

Сызык тизлеген исәпләү:(3 такта / мин) х (8 дюйм / такта)
0.8

Сызык тизлеге = 30 дюйм / минут

Шуңа күрә, чагылдырылган мич процесс тизлеге минутына ким дигәндә 30 дюйм булырга тиеш.

Мич камерасының җылытылган озынлыгын процесс тизлеге тигезләмәсе белән билгеләгез:

30 минут / минМич камерасы җылытылган озынлык
4 минут

Мич җылытылган озынлык = 120 дюйм (10 фут)

Мичнең гомуми озынлыгы суыту бүлеген һәм конвейерны йөкләү бүлекләрен кертеп, 10 футтан артып китәчәк.Хисап җылытылган озынлык өчен - Гомуми озынлыкта түгел.

2. Конвекция җанатарларының тизлеге өчен ябык әйләнеш контроле - SOD323 кебек кайбер өслек монтаж пакетлары бар (кыстыруны карагыз), масса-күләм катнашу өчен кечкенә контакт мәйданы бар, алар чагылдыру процессында бозылырга мөмкин.Конвенция җанатарларының ябык әйләнеш тизлеген контрольдә тоту - мондый өлешләрне кулланып җыелышлар өчен тәкъдим ителгән вариант.

3. Конвейерны һәм үзәк-такта ярдәме киңлекләрен автоматик контрольдә тоту - Кайбер машиналарда кул киңлеге көйләнә, ләкин төрле PCB киңлекләре белән эшкәртелергә тиешле күп җыелышлар булса, эзлекле процессны саклап калу тәкъдим ителә.

Кабул ителә торган профиль

Күрсәткеч профиль ясау өчен, термокупллар PCB аша температура диапазонын үлчәү өчен берничә урында үрнәк җыюга (гадәттә югары температуралы эретеп) тоташтырылган.PCB читенә тактада ким дигәндә бер термокупл һәм бер термокупл PCB уртасына таба тактада урнашырга киңәш ителә.Идеаль рәвештә PCB аша температураның тулы диапазонын үлчәү өчен күбрәк термокупллар кулланылырга тиеш - 'Delta T' дип аталган.

Типик чагылдыру эретү профиле эчендә гадәттә дүрт этап бар - җылыту, сугару, чагылдыру һәм суыту.Төп максат - эретеп эретү һәм компонентларга яки PCBга бернинди зыян китермичә, эретү буыннарын формалаштыру өчен җитәрлек җылылык җыю.

Алдан җылыту- Бу этапта компонентлар, PCB һәм эретеп ябыштырылганнар барысы да билгеле дымга җылытыла яки бик тиз җылынмас өчен сак булыгыз (гадәттә 2ºC / секундтан артмый - эретеп ябыштыручы пасталар таблицасын тикшерегез).Бик тиз җылыту компонентлар кебек җитешсезлекләргә китерергә мөмкин.

Чистарт- Бу этапның максаты - барлык компонентларның чагылдыру этабына керер алдыннан кирәкле температурага кадәр булуын тәэмин итү.Чистарту, гадәттә, җыюның «масса дифференциалына» һәм булган компонентларның төрләренә карап 60-120 секунд арасында дәвам итә.Чистарту этабында җылылык үткәрү никадәр эффектив булса, азрак вакыт кирәк.

Әгәр дә чагылдыру профиле чагылдыру этабында җылылык җитмәсә, астагы рәсемнәргә охшаган эретү буыннары булачак: -

солдат корыч белән формалашмаган

Барлык эретелгән шарлар эреп бетмәгән

Күрсәтелгәннән соң киң таралган эретү җитешсезлеге - аста күренгәнчә, урта чиплы эретү шарлары / бусы формалашуы.Бу җитешсезлекне чишү - карандаш дизайнын үзгәртү -тулырак мәгълүматны монда күрергә мөмкин.

Азотны чагылдыру процессында куллану көчле агым булган эретеп ябыштыручы пастадан ераклашу тенденциясе аркасында каралырга тиеш.Проблема чыннан да азотта чагылдыру сәләте түгел, киресенчә, кислород булмаганда чагылдыру сәләте.Кислород булганда эретеп ябыштыручы оксидлар барлыкка китерәчәк, алар гадәттә сатылмый торган өслекләр.

Суыту- Бу җыю суытылган этап, ләкин монтажны бик тиз суытмаска кирәк - гадәттә тәкъдим ителгән суыту тизлеге 3ºC / секундтан артмаска тиеш.

PCB / компонент аяк эзе дизайны

PCB дизайнының ассамблеяның яхшы чагылышына тәэсир итүче берничә аспекты бар.Мисал өчен, компонент эзенә тоташкан трекларның зурлыгы - компонентның эз эзенең бер ягына тоташкан трек икенчесенә караганда зуррак булса, бу җылылык тигезсезлегенә китерергә мөмкин, аста күрсәтелгәнчә "кабер ташы".

Тагын бер мисал - "бакыр баланслау" - күп PCB конструкцияләре зур бакыр өлкәләрен кулланалар, һәм компьютер җитештерү процессына булышу өчен панельгә куелса, бу бакырның тигезсезлегенә китерергә мөмкин.Бу рефляция вакытында панельнең ватылуына китерергә мөмкин, шуңа күрә тәкъдим ителгән чишелеш панель калдыкларына «бакыр баланслау» өстәргә мөмкин:

Кара'Manufactитештерү өчен дизайн'бүтән уйланулар өчен.

Яхшы эшләнгән карандаш ярдәмендә PCB белән яхшылап бастырылган

Surfaceир өстендә монтажлау процессының алдагы процесслары эффектив чагылдыру эретү процессы өчен бик мөһим..Әр сүзнеңэретеп ябыштыру процессыPCB-ка эретеп ябыштыручы пастаның эзлекле булуын тәэмин итү өчен ачкыч.Бу этаптагы теләсә нинди гаеп теләмәгән нәтиҗәләргә китерәчәк һәм шулай ук ​​бу процессны тулысынча контрольдә тотуэффектив карандаш дизайныкирәк.

Surfaceир өстендә урнаштыру компонентларын кабат-кабат урнаштыру

Компонент урнаштыру вариациясе

Surfaceир өстенә монтаж компонентларын урнаштыру кабатланырга тиеш, шуңа күрә ышанычлы, яхшы сакланган сайлау һәм урнаштыру машинасы кирәк.Әгәр компонент пакетлары дөрес өйрәтелмәсә, бу машиналарның күрү системасының һәр өлешен бер үк күрмәвенә китерергә мөмкин, шуңа күрә урнаштыру төрләнеше күзәтеләчәк.Бу чагылдыру эретү процессыннан соң туры килмәгән нәтиҗәләргә китерәчәк.

Компонент урнаштыру программалары сайлау һәм урнаштыру машиналары ярдәмендә ясалырга мөмкин, ләкин бу процесс PCB Gerber мәгълүматларыннан центроид мәгълүматларын алу кебек төгәл түгел.Бу центроид мәгълүматлары бик еш PCB дизайн программасыннан экспортлана, ләкин кайчандыр мөмкин түгелGerber мәгълүматларыннан центроид файлын чыгару хезмәте Surface Mount Process тарафыннан тәкъдим ителә.

Барлык компонентларны урнаштыру машиналарында 'урнаштыру төгәллеге' булачак:

35ум (QFP) - 60ум (чипс) @ 3 сигма

Шулай ук ​​компонент төрен урнаштыру өчен дөрес авазны сайлау мөһим - түбәндә төрле компонент урнаштыру почмакларын күрергә мөмкин: -

Яхшы сыйфатлы PCB, компонентлар һәм эретү пастасы

Процесс вакытында кулланылган барлык әйберләрнең сыйфаты югары булырга тиеш, чөнки начар сыйфатлы әйберләр теләмәгән нәтиҗәләргә китерәчәк.PCB-ның җитештерү процессына һәм PCB-ның бетү ысулына карап, чагылдыру эретү процессында начар эретүчәнлеккә китерергә мөмкин.Түбәндә PCB-ның өслеге начар булганда күренергә мөмкин булган мисал китерелә: "Кара такта" дип аталган кимчелеккә китерә: -

Яхшы сыйфат PCB FINISH

ТАРНИШ ПКБ

PCB түгел, компонентка агып торган сатучы

Шул ук рәвешчә, җитештерү процессына һәм саклау ысулына карап, өслек монтаж компонентының сыйфаты начар булырга мөмкин.

Сатучы пастаның сыйфаты зур йогынты ясыйсаклау һәм эшкәртү.Сыйфатсыз эретеп ябыштыручы паста түбәндә күрсәтелгәнчә нәтиҗәләр бирергә мөмкин: -