مٿاڇري جو عمل

ريفلو سولڊرنگ، پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊز (PCBs) سان مٿاڇري جي مائونٽ حصن کي ڳنڍڻ جو سڀ کان وڌيڪ استعمال ٿيل طريقو آهي.پروسيس جو مقصد اهو آهي ته قابل قبول سولڊر جوائنٽ ٺاهيو وڃي پهريان اجزاء/PCB/سولڊر پيسٽ کي اڳي گرم ڪري ۽ پوءِ سولڊر کي پگھلائڻ کان سواءِ وڌيڪ گرم ڪرڻ سان نقصان نه ٿئي.

اهم پهلو جيڪي هڪ مؤثر ريفلو سولڊرنگ جي عمل کي ڏسندا آهن هن ريت آهن:

1. مناسب مشين
2. قابل قبول ريفلو پروفائل
3. پي سي بي / جزو فوٽ پرنٽ ڊيزائن
4. چڱي طرح ٺهيل اسٽينسل استعمال ڪندي پي سي بي کي احتياط سان ڇپايو
5. مٿاڇري جي مٿاڇري جي اجزاء جي بار بار جڳهه
6. سٺو معيار پي سي بي، اجزاء ۽ سولڊر پيسٽ

مناسب مشين

اتي موجود آهن مختلف قسم جي ريفلو سولڊرنگ مشين جي گهربل لائين جي رفتار ۽ پي سي بي اسيمبلين جي ڊيزائن / مواد تي عمل ڪرڻ جي بنياد تي.چونڊيل تندور کي مناسب ماپ جو هجڻ گهرجي ته جيئن سامان کڻڻ ۽ جڳهه جي پيداوار جي شرح کي هٿي وٺن.

لڪير جي رفتار جي حساب سان ڪري سگهجي ٿو جيئن هيٺ ڏيکاريل آهي:-

لڪير جي رفتار (گهٽ ۾ گهٽ) =بورڊ في منٽ x ڊگھائي في بورڊ
لوڊ فيڪٽر (بورڊ جي وچ ۾ خلا)

اهو ضروري آهي ته پروسيس جي ورهاڱي جي قابليت تي غور ڪيو وڃي ۽ تنهنڪري 'لوڊ فيڪٽر' عام طور تي مشين ٺاهيندڙ طرفان بيان ڪيو ويندو آهي، حساب هيٺ ڏيکاريل آهي:

صحيح سائيز جي ريفلو اوون کي چونڊڻ جي قابل ٿيڻ لاءِ پروسيس جي رفتار (هيٺ بيان ڪيل) گھٽ ۾ گھٽ حسابيل لائن جي رفتار کان وڌيڪ هجڻ گھرجي.

عمل جي رفتار =تندور جي ڪمري جي گرم ڊگھائي
پروسيس جو وقت

تندور جي صحيح ماپ قائم ڪرڻ لاءِ حساب ڪتاب جو مثال هيٺ ڏجي ٿو:-

هڪ ايس ايم ٽي جمع ڪندڙ 8 انچ بورڊ ٺاهڻ چاهي ٿو 180 في ڪلاڪ جي شرح سان.سولڊر پيسٽ ٺاهيندڙ 4 منٽ، ٽي قدم پروفائل جي سفارش ڪري ٿو.مون کي ڪيتري وقت تائين هڪ تندور جي ضرورت آهي بورڊ کي هن throughput تي پروسيس ڪرڻ لاء؟

بورڊ في منٽ = 3 (180/ڪلاڪ)
ڊگھائي في بورڊ = 8 انچ
لوڊ فيڪٽر = 0.8 (بورڊ جي وچ ۾ 2 انچ خلا)
پروسيس رهڻ جو وقت = 4 منٽ

لڪير جي رفتار جو اندازو لڳايو:(3 بورڊ / منٽ) x (8 انچ / بورڊ)
0.8

لڪير جي رفتار = 30 انچ / منٽ

تنهن ڪري، ريفلو اوون ۾ گهٽ ۾ گهٽ 30 انچ في منٽ جي عمل جي رفتار هجڻ گهرجي.

عمل جي رفتار جي مساوات سان اوون چيمبر گرم ٿيل ڊيگهه جو اندازو لڳايو:

30 انچ / منٽ =تندور جي ڪمري جي گرم ڊگھائي
4 منٽ

تندور جي گرم ڊيگهه = 120 انچ (10 فوٽ)

نوٽ ڪريو ته تندور جي مجموعي ڊيگهه 10 فوٽ کان وڌي ويندي، بشمول کولنگ سيڪشن ۽ ڪنويئر لوڊ ڪرڻ جا حصا.ڳڻپيوڪر HEATED LENGTH لاءِ آهي - مجموعي طور تي تندور جي ڊيگهه نه.

2. بند ٿيل لوپ ڪنٽرول ڪنويڪيشن فين جي رفتار لاءِ - ڪجھ مٿاڇري تي مائونٽ پيڪيجز آھن جھڙوڪ SOD323 (ڏسو داخل ڪريو) جن ۾ ھڪڙي ننڍڙي رابطي واري علائقي ۽ ماس تناسب آھي جيڪي ريفلو جي عمل دوران پريشان ٿيڻ لاء حساس آھن.ڪنوينشن جي مداحن جو بند ٿيل لوپ اسپيڊ ڪنٽرول اهڙين حصن کي استعمال ڪندي اسيمبلين لاءِ تجويز ڪيل اختيار آهي.

3. ڪنويئر جو پاڻمرادو ڪنٽرول ۽ سينٽر-بورڊ-سپورٽ ويڊٿس - ڪجھ مشينن ۾ مينوئل ويڊٿ ايڊجسٽمينٽ هوندي آھي پر جيڪڏھن مختلف پي سي بي ويڊٿس سان پروسيس ڪرڻ لاءِ ڪيتريون ئي مختلف اسمبليون آھن ته پوءِ ھي اختيار سفارش ڪئي ويندي آھي ته جيئن مسلسل عمل کي برقرار رکيو وڃي.

قابل قبول ريفلو پروفائل

ريفلو پروفائل ٺاھڻ لاءِ thermocouples ھڪڙي نموني اسيمبليءَ سان ڳنڍيل آھن (عام طور تي تيز گرمي پد جي سولر سان) ڪيترن ئي هنڌن تي پي سي بي جي درجه حرارت جي حد کي ماپڻ لاءِ.اهو سفارش آهي ته گهٽ ۾ گهٽ هڪ thermocouple پي سي بي جي ڪنڊ ڏانهن هڪ پيڊ تي واقع هجي ۽ هڪ Thermocouple پي سي بي جي وچ ۾ هڪ پيڊ تي واقع هجي.مثالي طور تي وڌيڪ thermocouples استعمال ڪيو وڃي سڄي پي سي بي جي گرمي پد جي پوري حد کي ماپڻ لاءِ - جنهن کي 'ڊيلٽا ٽي' طور سڃاتو وڃي ٿو.

هڪ عام ريفلو سولڊرنگ پروفائيل ۾ عام طور تي چار مرحلا هوندا آهن- اڳي گرم، سوڪ، ريفلو ۽ کولنگ.بنيادي مقصد آهي اسيمبليءَ ۾ ڪافي گرميءَ کي منتقل ڪرڻ لاءِ سولڊر کي ڳرڻ ۽ سولڊر جوائنٽ ٺاهڻ بغير اجزاء يا پي سي بي کي ڪنهن به نقصان جي.

گرم ڪرڻ- هن مرحلي دوران اجزاء، پي سي بي ۽ سولڊر سڀني کي هڪ مخصوص سوڪ يا رهڻ جي درجه حرارت تي گرم ڪيو ويندو آهي محتاط رهي ته تمام جلدي گرم نه ٿئي (عام طور تي 2ºC / سيڪنڊ کان وڌيڪ نه - سولڊر پيسٽ ڊيٽا شيٽ چيڪ ڪريو).تمام جلدي گرم ڪرڻ سبب نقص پيدا ٿي سگھن ٿا جهڙوڪ جزن کي ٽوڙڻ ۽ سولڊر پيسٽ کي ڦاٽڻ جو سبب بڻجندو آهي جنهن ڪري ري فلو دوران سولڊر بالز.

سوک- هن مرحلي جو مقصد اهو آهي ته ريفلو اسٽيج ۾ داخل ٿيڻ کان پهريان سڀئي اجزاء گهربل درجه حرارت تي آهن.سوڪ عام طور تي 60 ۽ 120 سيڪنڊن جي وچ ۾ رهي ٿو، اسيمبليء جي 'ماس فرق' ۽ موجود اجزاء جي قسمن تي منحصر آهي.وڌيڪ موثر گرميءَ جي منتقلي کي ترڻ واري مرحلي دوران گھٽ وقت جي ضرورت پوندي.

جيڪڏهن ريفلو اسٽيج دوران ريفلو پروفائل ۾ ڪافي گرمي لاڳو نه آهي ته هيٺ ڏنل تصويرن سان ملندڙ جلندڙ جوائنٽ نظر ايندا:-

سولڊر ليڊ سان ڀريل نه ٺهيل آهي

نه سڀئي سولڊر بال گلي

ريفلو کان پوءِ هڪ عام سولڊرنگ نقص آهي مڊ-چپ سولڊر بالز/بيڊز جو ٺهڻ جيئن هيٺ ڏجي ٿو.ھن عيب جو حل آھي اسٽينسل ڊيزائن کي تبديل ڪرڻ -وڌيڪ تفصيل ڏسي سگھجي ٿو هتي.

نائيٽروجن جي استعمال کي ريفلو جي عمل دوران غور ڪيو وڃي، ڇاڪاڻ ته سولڊر پيسٽ کان پري وڃڻ جي رجحان جي ڪري، جنهن ۾ مضبوط وهڪري شامل آهن.مسئلو حقيقت ۾ نائيٽروجن ۾ ري فلو ڪرڻ جي صلاحيت ناهي، بلڪه آڪسيجن جي غير موجودگي ۾ ريفلو ڪرڻ جي صلاحيت آهي.آڪسيجن جي موجودگيءَ ۾ گرم ڪرڻ سان سولڊر آڪسائيڊ پيدا ٿيندا، جيڪي عام طور تي غير سولڊريبل سطحون هونديون آهن.

کولڻ- اهو صرف اهو مرحلو آهي جنهن دوران اسيمبلي کي ٿڌو ڪيو ويندو آهي پر اهو ضروري آهي ته اسيمبلي کي تمام تيزي سان ٿڌو نه ڪيو وڃي - عام طور تي کولنگ جي تجويز ڪيل شرح 3ºC / سيڪنڊ کان وڌيڪ نه هجڻ گهرجي.

پي سي بي / اجزاء فوٽ پرنٽ ڊيزائن

پي سي بي ڊيزائن جا ڪيترائي حصا آھن جن تي اثر آھي ته ھڪڙي اسيمبليءَ کي ڪيترو بھتر ٿيندو.هڪ مثال هڪ جزو جي پيرن جي نشان سان ڳنڍڻ واري ٽريڪ جي سائيز - جيڪڏهن هڪ جزو جي پيرن جي نشان جي هڪ پاسي سان ڳنڍيندڙ ٽريڪ ٻئي کان وڏي آهي ته اهو حرارتي عدم توازن جو سبب بڻجي سگهي ٿو جيڪو حصو 'قبر جي پٿر' جو سبب بڻجي سگهي ٿو جيئن هيٺ ڏسي سگهجي ٿو: -

هڪ ٻيو مثال آهي ’ڪاپر بيلنسنگ‘ - ڪيتريون ئي پي سي بي ڊزائينز وڏي ٽامي واري ايراضيءَ کي استعمال ڪنديون آهن ۽ جيڪڏهن پي سي بي کي هڪ پينل ۾ لڳايو ويندو آهي ته جيئن پيداواري عمل ۾ مدد ملي سگهي ته اها ڪاپر ۾ عدم توازن پيدا ڪري سگهي ٿي.اهو پينل کي ري فلو دوران وارپ ڪرڻ جو سبب بڻجي سگهي ٿو ۽ ان ڪري تجويز ڪيل حل اهو آهي ته پينل جي فضول علائقن ۾ ’ڪاپر بيلنسنگ‘ شامل ڪيو وڃي جيئن هيٺ ڏجي ٿو:-

ڏسو'پيداوار لاء ڊزائين'ٻين خيالن لاء.

چڱي طرح ٺهيل اسٽينسل استعمال ڪندي پي سي بي کي احتياط سان ڇپايو

مٿاڇري جي مائونٽ اسيمبليءَ اندر اڳئين عمل جا مرحلا هڪ مؤثر ريفلو سولڊرنگ عمل لاءِ اهم آهن.جيسولڊر پيسٽ ڇپائي جو عملپي سي بي تي سولڊر پيسٽ جي مسلسل جمع کي يقيني بڻائڻ لاء اهم آهي.هن مرحلي تي ڪا به غلطي اڻ وڻندڙ ​​​​نتيجن کي ڏسندي ۽ انهي سان گڏ هن عمل جي مڪمل ڪنٽرولموثر اسٽينسل ڊيزائنضرورت آهي.

مٿاڇري جي مٿاڇري جي اجزاء جي بار بار جڳهه

اجزاء جي جڳھ جي تبديلي

مٿاڇري تي مٿاڇري جي اجزاء جي جڳهه کي ٻيهر ورجائڻ جي قابل هجڻ گهرجي ۽ انهي ڪري هڪ قابل اعتماد، چڱي طرح برقرار رکڻ ۽ جڳهه مشين ضروري آهي.جيڪڏهن جزن جا پيڪيجز صحيح طريقي سان نه سيکاريا وڃن ته اهو ٿي سگهي ٿو ته مشينن جو ويزن سسٽم هر هڪ حصي کي هڪجهڙو نه ڏسي ۽ پوءِ جاءِ تي تبديلي نظر ايندي.هي ريفلو سولڊرنگ جي عمل کان پوءِ متضاد نتيجا آڻيندو.

اجزاء جي جڳھ جي پروگرامن کي چونڊي ۽ جڳھ جي مشينن کي استعمال ڪندي ٺاھي سگھجي ٿو پر اھو عمل ايترو صحيح نه آھي جيترو سڌو سنئون پي سي بي گربر ڊيٽا مان سينٽروڊ معلومات وٺڻ.گهڻو ڪري هي سينٽروڊ ڊيٽا پي سي بي ڊيزائن سافٽ ويئر مان برآمد ڪيو ويندو آهي پر ڪجهه وقت تي دستياب ناهي ۽ پوءGerber ڊيٽا مان سينٽروڊ فائل پيدا ڪرڻ جي خدمت Surface Mount Process پاران پيش ڪيل آهي.

سڀني حصن جي جڳھ جي مشينن ۾ ھڪڙي مخصوص 'Placement Accuracy' ھوندي جيئن: -

35um (QFPs) کان 60um (چپس) @ 3 سگما

اهو پڻ ضروري آهي ته صحيح نوزل ​​کي چونڊيو وڃي جيڪو جزو جي قسم کي رکڻ لاءِ چونڊيو وڃي - مختلف جزن جي جڳهه واري نوزل ​​جو هڪ سلسلو هيٺ ڏجي ٿو: -

سٺو معيار پي سي بي، اجزاء ۽ سولڊر پيسٽ

پروسيس دوران استعمال ٿيندڙ سڀني شين جي معيار کي اعلي هجڻ گهرجي ڇو ته خراب معيار جي ڪا به شيء ناپسنديده نتيجن کي ڏسندي.پي سي بي جي پيداوار جي عمل تي منحصر آهي ۽ طريقي سان جنهن ۾ اهي محفوظ ڪيا ويا آهن پي سي بي جي ختم ٿيڻ جي نتيجي ۾ ريفلو سولڊرنگ جي عمل دوران خراب سولڊربلٽي ٿي سگهي ٿي.هيٺ ڏنل مثال آهي ته ڇا ڏسي سگهجي ٿو جڏهن پي سي بي تي مٿاڇري ختم ٿيڻ خراب آهي جنهن جي ڪري هڪ خرابي پيدا ٿئي ٿي جنهن کي ’بليڪ پيڊ‘ چيو ويندو آهي: -

سٺو معيار پي سي بي ختم

خراب ٿيل پي سي بي

سولڊر جزو ڏانهن وهندو آهي ۽ نه پي سي بي

ساڳيءَ طرح سان مٿاڇري جي مٿاڇري جي اجزاء جي معيار خراب ٿي سگھي ٿي پيداوار جي عمل ۽ اسٽوريج جي طريقي جي لحاظ سان.

سولڊر پيسٽ جي معيار کي تمام گهڻو متاثر ڪيو ويو آهياسٽوريج ۽ سنڀال.ناقص معيار جي سولڊر پيسٽ کي جيڪڏهن استعمال ڪيو وڃي ته اهو نتيجو ڏئي سگهي ٿو جيئن هيٺ ڏجي ٿو:-