ସୁରଫ୍ ମାଉଣ୍ଟ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ (PCBs) ରେ ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ସଂଲଗ୍ନ କରିବାର ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ହେଉଛି ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ପଦ୍ଧତି |ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହେଉଛି ଉପାଦାନ / PCB / ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟକୁ ପୂର୍ବରୁ ଗରମ କରି ଗ୍ରହଣୀୟ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ଗଠନ କରିବା ଏବଂ ତା’ପରେ ଅତ୍ୟଧିକ ଗରମ ଦ୍ୱାରା କ୍ଷତି ନକରି ସୋଲଡରକୁ ତରଳାଇବା |

ଏକ ପ୍ରମୁଖ ପ୍ରତିଫଳନ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ନେଇଥିବା ମୁଖ୍ୟ ଦିଗଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି:

1. ଉପଯୁକ୍ତ ମେସିନ୍ |
2. ଗ୍ରହଣୀୟ ପ୍ରତିଫଳନ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ |
3. PCB / ଉପାଦାନ ପାଦଚିହ୍ନ ଡିଜାଇନ୍ |
4. ଭଲ ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଥିବା ଷ୍ଟେନ୍ସିଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରି ଯତ୍ନର ସହିତ ମୁଦ୍ରିତ PCB |
5. ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ପୁନରାବୃତ୍ତି ସ୍ଥାନିତ |
6. ଭଲ ଗୁଣବତ୍ତା PCB, ଉପାଦାନ ଏବଂ ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ |

ଉପଯୁକ୍ତ ମେସିନ୍ |

ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ରେଖା ଗତି ଏବଂ ଡିଜାଇନ୍ / ସାମଗ୍ରୀ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ମେସିନ୍ ଉପଲବ୍ଧ |ମନୋନୀତ ଚୁଲି ପିକ୍ ଏବଂ ସ୍ଥାନ ଉପକରଣର ଉତ୍ପାଦନ ହାରକୁ ପରିଚାଳନା କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଉପଯୁକ୍ତ ଆକାରର ହେବା ଆବଶ୍ୟକ |

ନିମ୍ନରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ରେଖା ଗତି ଗଣନା କରାଯାଇପାରେ: -

ରେଖା ଗତି (ସର୍ବନିମ୍ନ) =ବୋର୍ଡ ପ୍ରତି ମିନିଟ୍ x ବୋର୍ଡ ପ୍ରତି ଦ Length ର୍ଘ୍ୟ |
ଲୋଡ୍ ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍ (ବୋର୍ଡ ମଧ୍ୟରେ ସ୍ଥାନ)

ପ୍ରକ୍ରିୟାର ପୁନରାବୃତ୍ତି ବିଷୟରେ ବିଚାର କରିବା ଜରୁରୀ ଅଟେ ଏବଂ ତେଣୁ 'ଲୋଡ୍ ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍' ସାଧାରଣତ the ମେସିନ୍ ନିର୍ମାତା ଦ୍ୱାରା ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ କରାଯାଇଥାଏ, ଗଣନା ନିମ୍ନରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି:

ସଠିକ୍ ଆକାର ରିଫ୍ଲୋ ଚୁଲି ବାଛିବାରେ ସକ୍ଷମ ହେବା ପାଇଁ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗତି (ନିମ୍ନରେ ବ୍ୟାଖ୍ୟା କରାଯାଇଛି) ସର୍ବନିମ୍ନ ଗଣିତ ରେଖା ବେଗଠାରୁ ଅଧିକ ହେବା ଜରୁରୀ |

ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗତି =ଚୁଲି ଚାମ୍ବର ଗରମ ଲମ୍ବ |
ପ୍ରକ୍ରିୟା ବାସ ସମୟ |

ସଠିକ୍ ଚୁଲି ଆକାର ପ୍ରତିଷ୍ଠା କରିବାକୁ ନିମ୍ନରେ ଗଣନର ଏକ ଉଦାହରଣ ଦିଆଯାଇଛି: -

ଜଣେ SMT ଆସେମ୍ବଲର୍ ଘଣ୍ଟା ପ୍ରତି 180 ହାରରେ 8-ଇଞ୍ଚ ବୋର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନ କରିବାକୁ ଚାହୁଁଛି |ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ନିର୍ମାତା ଏକ 4 ମିନିଟ୍, ତିନୋଟି ଷ୍ଟେପ୍ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ସୁପାରିଶ କରେ |ଏହି ଥ୍ରୋପପୁଟରେ ମୁଁ କେତେ ଦିନ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଏକ ଚୁଲି ବୋର୍ଡ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ କରେ?

ମିନିଟ୍ ପ୍ରତି ବୋର୍ଡ = 3 (180 / ଘଣ୍ଟା)
ବୋର୍ଡ ପ୍ରତି ଦ Length ର୍ଘ୍ୟ = 8 ଇଞ୍ଚ |
ଲୋଡ୍ ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍ = 0.8 (ବୋର୍ଡ ମଧ୍ୟରେ 2-ଇଞ୍ଚ ସ୍ଥାନ)
ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟ = 4 ମିନିଟ୍ |

ରେଖା ଗତି ଗଣନା କରନ୍ତୁ:(3 ବୋର୍ଡ / ମିନିଟ୍) x (8 ଇଞ୍ଚ / ବୋର୍ଡ)
0.8

ରେଖା ଗତି = 30 ଇଞ୍ଚ / ମିନିଟ୍ |

ତେଣୁ, ରିଫ୍ଲୋ ଚୁଲିରେ ପ୍ରତି ମିନିଟରେ ଅତି କମରେ 30 ଇଞ୍ଚର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗତି ରହିବା ଜରୁରୀ |

ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗତି ସମୀକରଣ ସହିତ ଚୁଲି ଚାମ୍ବର ଉତ୍ତପ୍ତ ଲମ୍ବ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରନ୍ତୁ:

30 ରେ / ମିନିଟ୍ =ଚୁଲି ଚାମ୍ବର ଗରମ ଲମ୍ବ |
4 ମିନିଟ୍ |

ଚୁଲି ଗରମ ଦ length ର୍ଘ୍ୟ = 120 ଇଞ୍ଚ (10 ଫୁଟ)

ଧ୍ୟାନ ଦିଅନ୍ତୁ ଯେ ଚୁଲିର ସାମଗ୍ରିକ ଦ length ର୍ଘ୍ୟ କୁଲିଂ ବିଭାଗ ଏବଂ କନଭେୟର ଲୋଡିଂ ବିଭାଗ ସହିତ 10 ଫୁଟରୁ ଅଧିକ ହେବ |ଗଣନା ହେଉଛି ଉତ୍ତାପ ଲମ୍ବ ପାଇଁ - ଅତ୍ୟଧିକ ଓଭେନ ଲେଙ୍ଗଥ୍ ନୁହେଁ |

2. କନଭେକସନ ପ୍ରଶଂସକଙ୍କ ଗତି ପାଇଁ ବନ୍ଦ ଲୁପ୍ କଣ୍ଟ୍ରୋଲ୍ - ସେଠାରେ କିଛି ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଅଛି ଯେପରିକି SOD323 (ସନ୍ନିବେଶ ଦେଖନ୍ତୁ) ଯାହାର ଅନୁପାତରେ ଏକ ଛୋଟ ଯୋଗାଯୋଗ କ୍ଷେତ୍ର ଅଛି ଯାହା ପ୍ରତିଫଳନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ବିଚଳିତ ହୋଇପାରେ |କନଭେନସନ୍ ପ୍ରଶଂସକଙ୍କ ବନ୍ଦ ଲୁପ୍ ସ୍ପିଡ୍ କଣ୍ଟ୍ରୋଲ୍ ଏହିପରି ଅଂଶଗୁଡିକ ବ୍ୟବହାର କରି ଆସେମ୍ବଲିଗୁଡିକ ପାଇଁ ଏକ ସୁପାରିଶଯୋଗ୍ୟ ବିକଳ୍ପ |

3. କନଭେୟର ଏବଂ ସେଣ୍ଟର୍-ବୋର୍ଡ-ସପୋର୍ଟ ଓସାରର ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ - କିଛି ମେସିନ୍ରେ ମାନୁଆଲ୍ ଓସାର ଆଡଜଷ୍ଟମେଣ୍ଟ୍ ଅଛି କିନ୍ତୁ ଯଦି ବିଭିନ୍ନ PCB ଓସାର ସହିତ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ଅନେକ ଭିନ୍ନ ସଭା ଅଛି ତେବେ ଏକ ସ୍ଥିର ପ୍ରକ୍ରିୟା ବଜାୟ ରଖିବା ପାଇଁ ଏହି ବିକଳ୍ପକୁ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି |

ଗ୍ରହଣୀୟ ପ୍ରତିଫଳନ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ |

ଏକ ରିଫ୍ଲୋ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବାକୁ ଥର୍ମୋକୁଲଗୁଡିକ PCB ମଧ୍ୟରେ ତାପମାତ୍ରା ପରିସର ମାପିବା ପାଇଁ ଅନେକ ସ୍ଥାନରେ ଏକ ନମୁନା ସଭା (ସାଧାରଣତ high ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ସୋଲଡର୍ ସହିତ) ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ |PCB ର ଧାର ଆଡକୁ ଏକ ପ୍ୟାଡରେ ଅତି କମରେ ଗୋଟିଏ ଥର୍ମୋକୁଲ୍ ଏବଂ PCB ମ middle ିରେ ଏକ ପ୍ୟାଡରେ ଅବସ୍ଥିତ ଥର୍ମୋକୁଲ୍ ରଖିବାକୁ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି |ଆଦର୍ଶରେ ଅଧିକ ଥର୍ମୋକୁଲଗୁଡିକ PCB ମଧ୍ୟରେ ତାପମାତ୍ରାର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପରିସର ମାପିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହେବା ଉଚିତ - 'ଡେଲଟା ଟି' ଭାବରେ ଜଣାଶୁଣା |

ଏକ ସାଧାରଣ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ମଧ୍ୟରେ ସାଧାରଣତ four ଚାରୋଟି ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଥାଏ - ପ୍ରିହେଟ୍, ଭିଜାନ୍ତୁ, ରିଫ୍ଲୋ ଏବଂ କୁଲିଂ |ସୋଲଡରକୁ ତରଳାଇବା ଏବଂ ଉପାଦାନ କିମ୍ବା PCB ର କ damage ଣସି କ୍ଷତି ନକରି ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ଗଠନ ପାଇଁ ବିଧାନସଭାରେ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ଉତ୍ତାପ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କରିବାର ମୁଖ୍ୟ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ |

ପ୍ରିହେଟ୍ କରନ୍ତୁ |- ଏହି ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ଉପାଦାନଗୁଡିକ, PCB ଏବଂ ସୋଲଡରଗୁଡିକ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଭିଜାଇ କିମ୍ବା ଉତ୍ତାପ ତାପମାତ୍ରାରେ ଗରମ କରାଯାଏ, ଅତି ଶୀଘ୍ର ଗରମ ନହେବା ପାଇଁ ସାବଧାନ ରୁହନ୍ତୁ (ସାଧାରଣତ 2 2ºC / ସେକେଣ୍ଡରୁ ଅଧିକ ନୁହେଁ - ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଡାଟାସିଟ୍ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ) |ଅତ୍ୟଧିକ ଶୀଘ୍ର ଗରମ କରିବା ଦ୍ୱାରା ତ୍ରୁଟିଗୁଡିକ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇପାରେ ଯେପରିକି ଉପାଦାନଗୁଡିକ ଫାଟିଯାଏ ଏବଂ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ସ୍ପ୍ଲାଟର୍ ହୋଇଯାଏ ଯାହା ରିଫ୍ଲୋ ସମୟରେ ସୋଲ୍ଡର୍ ବଲ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିଥାଏ |

ଭିଜାନ୍ତୁ |- ଏହି ପର୍ଯ୍ୟାୟର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହେଉଛି ରିଫ୍ଲୋ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ପ୍ରବେଶ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ସମସ୍ତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଆବଶ୍ୟକ ତାପମାତ୍ରା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ରହିବା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା |ବିଧାନସଭାର 'ମାସ ଭିନ୍ନତା' ଏବଂ ଉପସ୍ଥିତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ପ୍ରକାର ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି ସାଧାରଣତ 60 60 ରୁ 120 ସେକେଣ୍ଡ ମଧ୍ୟରେ ରହିଥାଏ |ଭିଜିବା ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ଅଧିକ ଉତ୍ତାପ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କମ୍ ସମୟ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ |

ରିଫ୍ଲୋ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ଯଦି ରିଫ୍ଲୋ ପ୍ରୋଫାଇଲରେ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରୟୋଗ ହୁଏ ତେବେ ନିମ୍ନରେ ଥିବା ଚିତ୍ର ପରି ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ଦେଖାଯିବ: -

ସୋଲ୍ଡର ସୀସା ସହିତ ଫିଲେଟ୍ ଗଠନ ହୋଇନାହିଁ |

ସମସ୍ତ ସୋଲଡର ବଲ ତରଳି ନାହିଁ |

ପ୍ରତିଫଳନ ପରେ ଏକ ସାଧାରଣ ସୋଲଡିଂ ତ୍ରୁଟି ହେଉଛି ମିଡ୍-ଚିପ୍ ସୋଲଡର୍ ବଲ୍ / ବିଡ୍ ଗଠନ ଯାହା ନିମ୍ନରେ ଦେଖାଯାଏ |ଏହି ତ୍ରୁଟିର ସମାଧାନ ହେଉଛି ଷ୍ଟେନସିଲ୍ ଡିଜାଇନ୍କୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିବା -ଅଧିକ ବିବରଣୀ ଏଠାରେ ଦେଖାଯାଇପାରିବ |.

ରିଫ୍ଲୋ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ନାଇଟ୍ରୋଜେନର ବ୍ୟବହାରକୁ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟରୁ ଦୂରେଇ ଯିବାର ଧାରା ହେତୁ ବିବେଚନା କରାଯିବା ଉଚିତ ଯେଉଁଥିରେ ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଫ୍ଲକ୍ସ ଥାଏ |ପ୍ରସଙ୍ଗଟି ପ୍ରକୃତରେ ନାଇଟ୍ରୋଜେନରେ ପ୍ରତିଫଳିତ କରିବାର କ୍ଷମତା ନୁହେଁ, ବରଂ ଅମ୍ଳଜାନର ଅନୁପସ୍ଥିତିରେ ପ୍ରତିଫଳିତ କରିବାର କ୍ଷମତା |ଅମ୍ଳଜାନର ଉପସ୍ଥିତିରେ ସୋଲଡର ଗରମ କରିବା ଦ୍ୱାରା ଅକ୍ସାଇଡ୍ ସୃଷ୍ଟି ହେବ, ଯାହା ସାଧାରଣତ sol ଅଣ-ବିକ୍ରୟ ଯୋଗ୍ୟ ପୃଷ୍ଠ ଅଟେ |

ଥଣ୍ଡା- ଏହା କେବଳ ଏକ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଯେଉଁଥିରେ ବିଧାନସଭା ଥଣ୍ଡା ହୋଇଯାଏ କିନ୍ତୁ ବିଧାନସଭାକୁ ଶୀଘ୍ର ଥଣ୍ଡା ନକରିବା ଜରୁରୀ ଅଟେ - ସାଧାରଣତ cool ଥଣ୍ଡା ହେବାର ସୁପାରିଶ ହାର 3ºC / ସେକେଣ୍ଡରୁ ଅଧିକ ହେବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ |

PCB / ଉପାଦାନ ପାଦଚିହ୍ନ ଡିଜାଇନ୍ |

PCB ଡିଜାଇନ୍ ର ଅନେକ ଦିଗ ଅଛି ଯାହାର ପ୍ରଭାବ ଏକ ବିଧାନସଭା କେତେ ଭଲ ଭାବରେ ପ୍ରତିଫଳିତ ହେବ |ଏକ ଉପାଦାନ ପାଦଚିହ୍ନ ସହିତ ସଂଯୋଗ ହେଉଥିବା ଟ୍ରାକର ଆକାର ହେଉଛି ଏକ ଉଦାହରଣ - ଯଦି ଏକ ଉପାଦାନର ପାଦଚିହ୍ନର ଗୋଟିଏ ପାର୍ଶ୍ୱକୁ ସଂଯୋଗ କରୁଥିବା ଟ୍ରାକ ଅନ୍ୟ ପାର୍ଶ୍ୱଠାରୁ ବଡ଼ ତେବେ ଏହା ଏକ ତାପଜ ଅସନ୍ତୁଳନକୁ ନେଇପାରେ ଯାହା ଅଂଶକୁ 'ସମାଧି ପଥର'ରେ ପରିଣତ କରିପାରେ: -

ଅନ୍ୟ ଏକ ଉଦାହରଣ ହେଉଛି 'ତମ୍ବା ସନ୍ତୁଳନ' - ଅନେକ PCB ଡିଜାଇନ୍ ବୃହତ ତମ୍ବା କ୍ଷେତ୍ର ବ୍ୟବହାର କରେ ଏବଂ ଯଦି ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ସାହାଯ୍ୟ କରିବା ପାଇଁ pcb କୁ ଏକ ପ୍ୟାନେଲରେ ରଖାଯାଏ ତେବେ ଏହା ତମ୍ବାରେ ଅସନ୍ତୁଳନ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ |ଏହା ରିଫ୍ଲୋ ସମୟରେ ପ୍ୟାନେଲକୁ ଖରାପ କରିପାରେ ଏବଂ ତେଣୁ ପରାମର୍ଶିତ ସମାଧାନ ହେଉଛି ପ୍ୟାନେଲର ବର୍ଜ୍ୟବସ୍ତୁଗୁଡ଼ିକରେ 'ତମ୍ବା ସନ୍ତୁଳନ' ଯୋଡିବା ଯେପରି ନିମ୍ନରେ ଦେଖାଯାଏ: -

ଦେଖନ୍ତୁ |'ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍'ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ବିଚାର ପାଇଁ |

ଭଲ ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଥିବା ଷ୍ଟେନ୍ସିଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରି ଯତ୍ନର ସହିତ ମୁଦ୍ରିତ PCB |

ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଆସେମ୍ବଲି ମଧ୍ୟରେ ପୂର୍ବ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଦକ୍ଷେପଗୁଡିକ ଏକ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |Theସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ମୁଦ୍ରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା |PCB ଉପରେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ଏକ କ୍ରମାଗତ ଜମା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଚାବି |ଏହି ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ଯେକ Any ଣସି ଦୋଷ ଅବାଞ୍ଛିତ ଫଳାଫଳକୁ ଆଣିବ ଏବଂ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ସହିତ |ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଷ୍ଟେନସିଲ୍ ଡିଜାଇନ୍ |ଆବଶ୍ୟକ ଅଟେ |

ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ପୁନରାବୃତ୍ତି ସ୍ଥାନିତ |

ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନିତ ପରିବର୍ତ୍ତନ |

ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସ୍ଥାନ ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ପୁନରାବୃତ୍ତି ହେବା ଆବଶ୍ୟକ ଏବଂ ତେଣୁ ଏକ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ, ଭଲ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଏବଂ ସ୍ଥାନ ଯନ୍ତ୍ର ଆବଶ୍ୟକ |ଯଦି କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଗୁଡିକ ସଠିକ୍ ଉପାୟରେ ଶିକ୍ଷା ଦିଆଯାଏ ନାହିଁ ତେବେ ଏହା ମେସିନ୍ ଭିଜନ ସିଷ୍ଟମକୁ ପ୍ରତ୍ୟେକ ଅଂଶକୁ ସମାନ see ଙ୍ଗରେ ନ ଦେଖିପାରେ ଏବଂ ତେଣୁ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟରେ ଭିନ୍ନତା ଦେଖାଯିବ |ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରେ ଏହା ଅସଙ୍ଗତ ଫଳାଫଳ ଆଣିବ |

ପିକ୍ ଏବଂ ପ୍ଲେସ୍ ମେସିନ୍ ବ୍ୟବହାର କରି କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ୍ ପ୍ରୋଗ୍ରାମଗୁଡିକ ସୃଷ୍ଟି କରାଯାଇପାରେ କିନ୍ତୁ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା PCB Gerber ତଥ୍ୟରୁ ସିଧାସଳଖ ସେଣ୍ଟ୍ରଏଡ୍ ସୂଚନା ନେବା ଭଳି ସଠିକ୍ ନୁହେଁ |ପ୍ରାୟତ this ଏହି ସେଣ୍ଟ୍ରଏଡ୍ ଡାଟା PCB ଡିଜାଇନ୍ ସଫ୍ଟୱେୟାରରୁ ରପ୍ତାନି ହୋଇଥାଏ କିନ୍ତୁ କିଛି ସମୟ ଉପଲବ୍ଧ ନୁହେଁ |ଗେର୍ବର୍ ତଥ୍ୟରୁ ସେଣ୍ଟ୍ରଏଡ୍ ଫାଇଲ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବାକୁ ସେବା ସର୍ଫେସ୍ ମାଉଣ୍ଟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥାଏ |.

ସମସ୍ତ ଉପାଦାନ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନ୍ଗୁଡ଼ିକରେ ଏକ 'ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ୍ ସଠିକତା' ରହିବ ଯେପରି: -

35um (QFPs) ରୁ 60um (ଚିପ୍ସ) @ 3 ସିଗମା |

କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ୍ ପ୍ରକାର ସ୍ଥାନିତ ହେବା ପାଇଁ ସଠିକ୍ ଅଗ୍ରଭାଗକୁ ବାଛିବା ମଧ୍ୟ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ - ନିମ୍ନରେ ବିଭିନ୍ନ ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନିତ ନୋଜଲଗୁଡିକର ପରିସର ଦେଖିବାକୁ ମିଳେ: -

ଭଲ ଗୁଣବତ୍ତା PCB, ଉପାଦାନ ଏବଂ ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ |

ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ବ୍ୟବହୃତ ସମସ୍ତ ଆଇଟମଗୁଡିକର ଗୁଣ ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ଅଧିକ ହେବ କାରଣ ଏକ ଖରାପ ଗୁଣର କ anything ଣସି ଜିନିଷ ଅବାଞ୍ଛିତ ଫଳାଫଳ ଆଣିବ |PCB ର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ PCB ର ସମାପ୍ତିକୁ କିପରି ସଂରକ୍ଷଣ କରାଯାଇଛି ତାହା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଖରାପ ସୋଲଡେରେବିଲିଟି ହୋଇପାରେ |PCB ରେ ଭୂପୃଷ୍ଠ ସମାପ୍ତ ହେବା ପରେ ଯାହା ଦେଖାଯାଇପାରେ ତାହାର ଏକ ଉଦାହରଣ ନିମ୍ନରେ ଦିଆଯାଇଛି: 'ବ୍ଲାକ୍ ପ୍ୟାଡ୍' ଭାବରେ ଜଣାଶୁଣା ଏକ ତ୍ରୁଟି:

ଭଲ ଗୁଣବତ୍ତା PCB FINISH |

TARNISHED PCB |

PCB ନୁହେଁ ଉପାଦାନକୁ ପ୍ରବାହିତ ସୋଲ୍ଡର୍ |

ସେହିଭଳି, ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ସଂରକ୍ଷଣ ପଦ୍ଧତି ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଉପାଦାନର ଗୁଣବତ୍ତା ଖରାପ ହୋଇପାରେ |

ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ଗୁଣ ଦ୍ୱାରା ବହୁ ପ୍ରଭାବିତ ହୋଇଥାଏ |ସଂରକ୍ଷଣ ଏବଂ ପରିଚାଳନା।ଖରାପ ଗୁଣବତ୍ତା ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଯଦି ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ତେବେ ଫଳାଫଳ ଦେବାର ସମ୍ଭାବନା ଅଛି ଯେପରି ନିମ୍ନରେ ଦେଖାଯାଏ: -