Soldadura selectiva vs soldadura per ona

Soldadura d'ona

El procés simplificat d'utilitzar una màquina de soldadura per ona:

1. En primer lloc, es ruixa una capa de flux a la part inferior del tauler objectiu.L'objectiu del flux és netejar i preparar els components i el PCB per a la soldadura.
2. Per evitar el xoc tèrmic, la placa s'escalfa lentament abans de soldar.
3. A continuació, el PCB passa per una ona de soldadura fosa per soldar les plaques.

Soldadura selectiva

El procés simplificat d'utilitzar una màquina de soldadura selectiva:

1. El flux s'aplica als components que només s'han de soldar.
2. Per evitar el xoc tèrmic, la placa s'escalfa lentament abans de soldar.
3. En lloc d'una onada de soldadura, s'utilitza una petita bombolla/font de soldadura per soldar els components específics.

Depenent de la situació o projecte determinattècniques de soldadurasón millors que els altres.
Tot i que la soldadura per ones no s'adapta als passos molt fins que requereixen moltes de les plaques actuals, encara és un mètode ideal de soldadura per a molts dels projectes que tenen components convencionals de forat passant i alguns components de muntatge en superfície més grans.En el passat, la soldadura per ones era el mètode principal utilitzat a la indústria a causa dels PCB més grans del període de temps, així com la majoria dels components eren components de forat passant que estaven repartits per la PCB.

La soldadura selectiva, d'altra banda, permet la soldadura de components més fins en una placa molt més densament poblada.Atès que cada zona del tauler està soldada per separat, la soldadura es pot controlar de manera més fina per permetre l'ajust de diversos paràmetres, com ara l'alçada dels components i diferents perfils tèrmics.Tanmateix, s'ha de crear un programa únic per a cada placa de circuit diferent que s'està soldant.

En alguns casos, acombinació de múltiples tècniques de soldaduraés necessari per a un projecte.Per exemple, es poden soldar components SMT i forats més grans mitjançant una soldadura d'ona i, a continuació, els components SMT de pas fi es poden soldar mitjançant soldadura selectiva.

A Bittele Electronics preferim utilitzar principalmentForns de refluxpels nostres projectes.Per al nostre procés de soldadura per reflux, primer apliquem pasta de soldadura mitjançant una plantilla a la PCB, després les peces es col·loquen a les pastilles mitjançant l'ús de la nostra màquina de selecció i col·locació.El següent pas és utilitzar realment els nostres forns de reflux per fondre la pasta de soldadura soldant així els components.Per a projectes amb components de forat passant, Bittele Electronics utilitza soldadura per ona.Mitjançant una barreja de soldadura per onada i soldadura per refluix podem satisfer les necessitats de gairebé tots els projectes, en els casos en què determinats components requereixen una manipulació especial, com ara components sensibles a la calor, els nostres tècnics de muntatge formats soldaran a mà els components.