Soldadura selektiboa vs Uhinen soldadura

Uhin Soldadura

Uhin soldatzeko makina erabiltzeko prozesu sinplifikatua:

1. Lehenik eta behin, fluxu geruza bat ihinztatzen da xede-taularen azpialdean.Fluxuaren helburua osagaiak eta PCB soldadurarako garbitzea eta prestatzea da.
2. Shock termikoa saihesteko plaka poliki-poliki aurrez berotzen da soldatu aurretik.
3. Ondoren, PCB soldadura uhin urtu batetik pasatzen da taulak soldatzeko.

Soldadura selektiboa

Soldatzeko makina selektibo bat erabiltzeko prozesu sinplifikatua:

1. Flux soldatu behar diren osagaiei soilik aplikatzen zaie.
2. Shock termikoa saihesteko plaka poliki-poliki aurrez berotzen da soldatu aurretik.
3. Soldadura-uhin baten ordez soldadura-iturburu/burbuila txiki bat erabiltzen da osagai zehatzak soldatzeko.

Egoeraren edo proiektuaren araberasoldadura teknikakbesteak baino hobeak dira.
Uhin-soldadura gaur egungo plaka askok eskatzen duten altuera finetarako egokia ez den arren, soldadura-metodo aproposa da oraindik zulo bidezko osagai konbentzionalak eta gainazaleko muntaketa-osagai handiagoak dituzten proiektuetako askorentzat.Iraganean uhin-soldadura industrian erabiltzen zen metodo nagusia zen garaiko PCB handiagoak zirela eta, baita osagai gehienak PCBan zehar banatutako zuloen osagaiak zirelako.

Soldadura selektiboa, berriz, osagai finagoak soldadura ahalbidetzen du askoz populazio trinkoagoko taula batean.Taularen eremu bakoitza bereizita soldatzen denez, soldadura finago kontrolatu daiteke hainbat parametro doitzeko, hala nola osagaien altuera eta profil termiko desberdinak.Hala ere, programa bakarra sortu behar da soldatzen ari den zirkuitu plaka bakoitzerako.

Zenbait kasutan, asoldadura-tekniken konbinazioabeharrezkoa da proiektu baterako.Esate baterako, SMT handiagoak eta zulo bidezko osagaiak uhin-soldadura baten bidez solda daitezke eta, ondoren, SMT-ko osagaiak soldadura selektiboaren bidez solda daitezke.

Bittele Electronics-en nahiago dugu nagusiki erabiltzeaReflow Labeakgure proiektuetarako.Gure reflow soldadura-prozesurako lehenik soldadura-pasta aplikatzen dugu PCBan txantiloia erabiliz, eta gero piezak padetan jartzen dira gure hautatzeko eta kokatzeko makinaren bidez.Hurrengo urratsa gure reflow labeak erabiltzea da soldadura-pasta urtzeko eta horrela osagaiak soldatzeko.Zulo bidezko osagaiak dituzten proiektuetarako, Bittele Electronics-ek uhin-soldadura erabiltzen du.Uhin-soldaketaren eta reflow-soldaketaren nahasketa baten bidez ia proiektu guztien beharrak ase ditzakegu, osagai batzuek manipulazio berezia behar duten kasuetan, adibidez, beroarekiko sentikorrak diren osagaiak, gure muntaketa-teknikari trebatuek eskuz soldatuko dituzte osagaiak.