Saldatura selettiva vs Saldatura ad onda

Saldatura ad onda

Il processo semplificato di utilizzo di una macchina per saldatura ad onda:

1. Innanzitutto, uno strato di flusso viene spruzzato sul lato inferiore del pannello target.Lo scopo del flusso è pulire e preparare i componenti e il PCB per la saldatura.
2. Per evitare shock termici la scheda viene preriscaldata lentamente prima della saldatura.
3. Il PCB passa quindi attraverso un'onda di saldatura fusa per saldare le schede.

Saldatura selettiva

Il processo semplificato di utilizzo di una macchina per saldatura selettiva:

1. Il flusso viene applicato solo ai componenti che devono essere saldati.
2. Per evitare shock termici la scheda viene preriscaldata lentamente prima della saldatura.
3. Invece di un'onda di saldatura, per saldare i componenti specifici viene utilizzata una piccola bolla/fontana di saldatura.

A seconda della situazione o del progetto certotecniche di saldaturasono migliori di altri.
Sebbene la saldatura a onda non sia adatta ai passi molto fini richiesti da molte schede oggi, è comunque un metodo di saldatura ideale per molti dei progetti che hanno componenti convenzionali a foro passante e alcuni componenti più grandi a montaggio superficiale.In passato la saldatura a onda era il metodo principale utilizzato nel settore a causa dei PCB più grandi dell'epoca e del fatto che la maggior parte dei componenti erano componenti a foro passante distribuiti sul PCB.

La saldatura selettiva, d'altra parte, consente la saldatura di componenti più fini su una scheda molto più densamente popolata.Poiché ogni area della scheda è saldata separatamente, la saldatura può essere controllata in modo più preciso per consentire la regolazione di vari parametri come l'altezza dei componenti e diversi profili termici.Tuttavia, è necessario creare un programma unico per ogni diverso circuito stampato da saldare.

In alcuni casi, acombinazione di più tecniche di saldaturaè richiesto per un progetto.Ad esempio, i componenti SMT e a foro passante più grandi possono essere saldati mediante una saldatura ad onda, quindi i componenti SMT a passo fine possono essere saldati mediante saldatura selettiva.

Noi di Bittele Electronics preferiamo utilizzare principalmenteForni a riflussoper i nostri progettiPer il nostro processo di saldatura a rifusione applichiamo prima la pasta saldante utilizzando uno stencil sul PCB, quindi le parti vengono posizionate sui pad tramite l'uso della nostra macchina pick and place.Il passo successivo è utilizzare effettivamente i nostri forni a rifusione per sciogliere la pasta saldante saldando così i componenti.Per progetti con componenti a foro passante, Bittele Electronics utilizza la saldatura ad onda.Attraverso una combinazione di saldatura ad onda e saldatura a rifusione possiamo soddisfare le esigenze di quasi tutti i progetti, nei casi in cui alcuni componenti richiedono una gestione speciale, come i componenti sensibili al calore, i nostri tecnici di assemblaggio qualificati salderanno manualmente i componenti.