Solda Seletiva vs Solda Onda

Solda Onda

O processo simplificado de uso de uma máquina de solda por onda:

1. Primeiro, uma camada de fluxo é pulverizada na parte inferior do alvo.O objetivo do fluxo é limpar e preparar os componentes e a placa de circuito impresso para soldagem.
2. Para evitar choque térmico, a placa é pré-aquecida lentamente antes da soldagem.
3. O PCB então passa por uma onda de solda fundida para soldar as placas.

Solda Seletiva

O processo simplificado de utilização de uma máquina de solda seletiva:

1. O fluxo é aplicado apenas nos componentes que precisam ser soldados.
2. Para evitar choque térmico, a placa é pré-aquecida lentamente antes da soldagem.
3. Em vez de uma onda de solda, uma pequena bolha/fonte de solda é usada para soldar os componentes específicos.

Dependendo da situação ou projeto determinadotécnicas de soldagemsão melhores que outros.
Embora a soldagem por onda não seja adequada para os passos muito finos exigidos por muitas das placas hoje, ainda é um método ideal de soldagem para muitos dos projetos que possuem componentes convencionais de furo passante e alguns componentes maiores de montagem em superfície.No passado, a soldagem por onda era o principal método usado na indústria devido aos PCBs maiores da época, bem como à maioria dos componentes serem componentes através de orifícios que estavam espalhados pelo PCB.

A soldagem seletiva, por outro lado, permite a soldagem de componentes mais finos em uma placa muito mais densamente povoada.Como cada área da placa é soldada separadamente, a soldagem pode ser controlada com mais precisão para permitir o ajuste de vários parâmetros, como altura dos componentes e diferentes perfis térmicos.Entretanto, um programa único deve ser criado para cada placa de circuito diferente que está sendo soldada.

Em alguns casos, umcombinação de múltiplas técnicas de soldagemé necessário para um projeto.Por exemplo, componentes maiores de SMT e de furo passante podem ser soldados por uma solda por onda e, em seguida, os componentes SMT de passo fino podem ser soldados por meio de soldagem seletiva.

Nós da Bittele Electronics preferimos usar principalmenteFornos de refluxopara nossos projetos.Para nosso processo de soldagem por refluxo, primeiro aplicamos pasta de solda usando um estêncil no PCB e, em seguida, as peças são colocadas nas almofadas por meio de nossa máquina pick and place.O próximo passo é realmente usar nossos fornos de refluxo para derreter a pasta de solda, soldando assim os componentes.Para projetos com componentes passantes, a Bittele Electronics utiliza soldagem por onda.Através de uma mistura de soldagem por onda e soldagem por refluxo podemos atender às necessidades de quase todos os projetos, nos casos em que determinados componentes requerem manuseio especial, como componentes sensíveis ao calor, nossos técnicos de montagem treinados soldarão manualmente os componentes.