הלחמה סלקטיבית מול הלחמת גל

הלחמת גל

התהליך הפשוט של שימוש במכונת הלחמת גל:

1. ראשית, מרססים שכבת שטף לצד התחתון של לוח המטרה.מטרת השטף היא ניקוי והכנת הרכיבים וה-PCB להלחמה.
2. כדי למנוע הלם תרמי הלוח מחומם לאט לפני ההלחמה.
3. לאחר מכן, ה-PCB עובר דרך גל מותך של הלחמה כדי להלחים את הלוחות.

הלחמה סלקטיבית

התהליך הפשוט של שימוש במכונת הלחמה סלקטיבית:

1. שטף מוחל על הרכיבים שצריך להלחם בלבד.
2. כדי למנוע הלם תרמי הלוח מחומם לאט לפני ההלחמה.
3. במקום גל הלחמה משתמשים בבועה קטנה/מזרקה של הלחמה כדי להלחים את הרכיבים הספציפיים.

תלוי במצב או פרויקט ודאיטכניקות הלחמהטובים מאחרים.
למרות שהלחמת גלים אינה מתאימה למגרשים העדינים מאוד הנדרשים על ידי רבים מהלוחות כיום, היא עדיין שיטה אידיאלית להלחמה עבור רבים מהפרויקטים הכוללים רכיבים קונבנציונליים דרך חורים וכמה רכיבים גדולים יותר להרכבה על פני השטח.בעבר הלחמת גל הייתה השיטה העיקרית בה השתמשו בתעשייה בשל ה-PCB הגדולים יותר של תקופת הזמן, כמו גם רוב הרכיבים היו רכיבים דרך חור שהיו פרוסים על גבי ה-PCB.

הלחמה סלקטיבית, לעומת זאת, מאפשרת הלחמה של רכיבים עדינים יותר על לוח צפוף הרבה יותר.מכיוון שכל אזור בלוח מולחם בנפרד ניתן לשלוט בהלחמה בצורה עדינה יותר כדי לאפשר התאמה של פרמטרים שונים כגון גובה רכיב ופרופילים תרמיים שונים.עם זאת, יש ליצור תוכנית ייחודית עבור כל לוח מעגל אחר שמולחם.

במקרים מסוימים, אשילוב של טכניקות הלחמה מרובותנדרש לפרויקט.לדוגמה, ניתן להלחים רכיבי SMT גדולים יותר ורכיבי חור באמצעות הלחמת גל ולאחר מכן ניתן להלחים את רכיבי SMT עם גובה דק באמצעות הלחמה סלקטיבית.

אנחנו ב-Bittele Electronics מעדיפים להשתמש בעיקרתנורים מזרימים מחדשעבור הפרויקטים שלנו.לתהליך ההלחמה מחדש שלנו אנו מורחים תחילה משחת הלחמה באמצעות שבלונה על ה-PCB, ולאחר מכן מניחים חלקים על הרפידות באמצעות מכונת הבחירה והמקום שלנו.השלב הבא הוא למעשה להשתמש בתנור הזרימה שלנו כדי להמיס את משחת ההלחמה ובכך להלחים את הרכיבים.עבור פרויקטים עם רכיבים דרך חור, Bittele Electronics משתמשת בהלחמת גלים.באמצעות תערובת של הלחמת גל והלחמה חוזרת נוכל לענות על הצרכים של כמעט כל הפרויקטים, במקרים בהם רכיבים מסוימים דורשים טיפול מיוחד, כגון רכיבים רגישים לחום, טכנאי ההרכבה המיומנים שלנו ילחמו ביד את הרכיבים.