Professionelle SMT Solution Provider

Léisst all Froen déi Dir iwwer SMT hutt
head_banner

Selektiv Solder vs Wave Solder

Wave Solder

De vereinfachte Prozess fir eng Welle-Lötmaschinn ze benotzen:

  1. Als éischt gëtt eng Schicht vu Flux op d'Ënnersäit vum Zilbrett gesprëtzt.Den Zweck vum Flux ass d'Komponenten a PCB fir d'Lötung ze botzen an ze preparéieren.
  2. Fir thermesch Schock ze vermeiden, gëtt de Board lues virhëtzt virum Löt.
  3. De PCB passéiert dann duerch eng geschmollte Welle vu Löt fir d'Brieder ze solderéieren.

Selektiv Solder

De vereinfachte Prozess fir eng selektiv Soldermaschinn ze benotzen:

  1. Flux gëtt op d'Komponente applizéiert déi nëmmen solderéiert musse ginn.
  2. Fir thermesch Schock ze vermeiden, gëtt de Board lues virhëtzt virum Löt.
  3. Amplaz vun enger Welle vu Solder gëtt eng kleng Bubble / Sprangbuer vu Solder benotzt fir déi spezifesch Komponenten ze solderen.

Jee no der Situatioun oder Projet bestëmmtsoldering Technikensi besser wéi anerer.
Och wann d'Wellensolderung net passend ass fir déi ganz fein Plazen, déi vu ville vun de Brieder haut erfuerderlech sinn, ass et ëmmer nach eng ideal Method fir ze solderen fir vill vun de Projeten, déi konventionell duerch-Lach Komponenten an e puer méi grouss Uewerflächmontagekomponenten hunn.An der Vergaangenheet war d'Wellensolderung déi primär Method, déi an der Industrie benotzt gouf wéinst de gréissere PCBs vun der Zäitperiod wéi och déi meescht Komponenten déi duerch-Lach Komponenten waren, déi iwwer de PCB verdeelt goufen.

Selektiv Löt, op der anerer Säit, erlaabt d'Lötung vu méi feine Komponenten op engem vill méi dichtbevëlkerte Bord.Zënter all Gebitt vum Board getrennt soldered ass, kann d'Lötung méi fein kontrolléiert ginn fir d'Upassung vu verschiddene Parameteren z'erméiglechen, wéi Komponent Héicht a verschidden thermesch Profiler.Wéi och ëmmer, en eenzegaartege Programm muss erstallt ginn fir all eenzel Circuit Board deen solderéiert gëtt.

An e puer Fäll, aKombinatioun vu multiple soldering Technikenass fir e Projet néideg.Zum Beispill, gréisser SMT an duerch-Loch Komponente kënnen duerch eng Welle solder soldered ginn an dann déi fein Pitch SMT Komponente kënnen duerch selektiv soldering soldered ginn.

Mir bei Bittele Electronics léiwer virun allem ze benotzenReflow Uewenfir eis Projeten.Fir eise Reflow-Lötprozess benotze mir als éischt d'Lötpaste mat enger Schabloun op der PCB, da ginn Deeler op d'Pads gesat duerch d'Benotzung vun eiser Pick-and-Place Maschinn.De nächste Schrëtt ass tatsächlech eis Reflowofen ze benotzen fir d'Lötpaste ze schmëlzen, sou datt d'Komponente soldéieren.Fir Projete mat duerch-Lach Komponenten, Bittele Electronics benotzt Welle-Soldering.Duerch eng Mëschung vu Welle-Lötung a Reflow-Lötung kënne mir d'Bedierfnesser vu bal all Projeten erfëllen, an de Fäll wou verschidde Komponenten speziell Handhabung erfuerderen, wéi zum Beispill Hëtztempfindlech Komponenten, wäerten eis ausgebilte Montagetechniker d'Komponenten handsolderen.


Post Zäit: Jul-07-2022