Selective Solder กับ Wave Solder

คลื่นประสาน

กระบวนการที่เรียบง่ายของการใช้เครื่องบัดกรีแบบคลื่น:

1. ขั้นแรก ชั้นของฟลักซ์จะถูกพ่นไปที่ด้านล่างของกระดานเป้าหมายวัตถุประสงค์ของฟลักซ์คือเพื่อทำความสะอาดและเตรียมส่วนประกอบและ PCB สำหรับการบัดกรี
2. เพื่อป้องกันการช็อกจากความร้อน บอร์ดจะถูกอุ่นอย่างช้าๆ ก่อนทำการบัดกรี
3. จากนั้น PCB จะผ่านคลื่นบัดกรีที่หลอมละลายเพื่อบัดกรีบอร์ด

ประสานการคัดเลือก

กระบวนการที่เรียบง่ายของการใช้เครื่องบัดกรีแบบเลือกสรร:

1. ฟลักซ์ใช้กับส่วนประกอบที่ต้องบัดกรีเท่านั้น
2. เพื่อป้องกันการช็อกจากความร้อน บอร์ดจะถูกอุ่นอย่างช้าๆ ก่อนทำการบัดกรี
3. แทนที่จะใช้คลื่นของการบัดกรี ฟองอากาศ/น้ำพุเล็กๆ ของการบัดกรีจะถูกนำมาใช้ในการบัดกรีส่วนประกอบเฉพาะ

ขึ้นอยู่กับสถานการณ์หรือโครงการที่แน่นอนเทคนิคการบัดกรีดีกว่าคนอื่นๆ
แม้ว่าการบัดกรีแบบคลื่นไม่เหมาะกับระยะพิทช์ที่ละเอียดมากซึ่งบอร์ดหลายๆ ตัวต้องการในปัจจุบัน แต่ก็ยังเป็นวิธีบัดกรีที่เหมาะสำหรับหลายๆ โครงการที่มีส่วนประกอบแบบรูทะลุแบบธรรมดาและส่วนประกอบยึดบนพื้นผิวที่ใหญ่กว่าบางส่วนในอดีต การบัดกรีแบบคลื่นเป็นวิธีการหลักที่ใช้ในอุตสาหกรรม เนื่องจาก PCB มีขนาดใหญ่กว่าในช่วงเวลานั้น รวมถึงส่วนประกอบส่วนใหญ่เป็นส่วนประกอบแบบรูทะลุที่กระจายไปทั่ว PCB

ในทางกลับกัน การบัดกรีแบบเลือกสรรช่วยให้สามารถบัดกรีส่วนประกอบปลีกย่อยบนกระดานที่มีความหนาแน่นมากขึ้นได้เนื่องจากแต่ละพื้นที่ของบอร์ดได้รับการบัดกรีแยกจากกัน จึงสามารถควบคุมการบัดกรีได้ละเอียดมากขึ้น เพื่อให้สามารถปรับเปลี่ยนพารามิเตอร์ต่างๆ ได้ เช่น ความสูงของส่วนประกอบและโปรไฟล์ความร้อนที่แตกต่างกันอย่างไรก็ตาม จะต้องสร้างโปรแกรมเฉพาะสำหรับการบัดกรีแผงวงจรแต่ละแผ่น

ในบางกรณี กการผสมผสานเทคนิคการบัดกรีที่หลากหลายจำเป็นสำหรับโครงการตัวอย่างเช่น ส่วนประกอบ SMT ที่ใหญ่กว่าและส่วนประกอบทะลุรูสามารถบัดกรีได้โดยใช้เครื่องบัดกรีแบบคลื่น จากนั้นส่วนประกอบ SMT ที่มีระยะพิทช์ละเอียดสามารถบัดกรีได้ผ่านการบัดกรีแบบเลือกสรร

พวกเราที่ Bittele Electronics ต้องการใช้เป็นหลักเตาอบ Reflowสำหรับโครงการของเราสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของเรา ขั้นแรกเราจะใช้สารบัดกรีโดยใช้ลายฉลุบน PCB จากนั้นชิ้นส่วนจะถูกวางลงบนแผ่นอิเล็กโทรดโดยใช้เครื่องหยิบและวางของเราขั้นตอนต่อไปคือการใช้เตาอบแบบรีโฟลว์ของเราเพื่อละลายสารบัดกรีเพื่อบัดกรีส่วนประกอบต่างๆสำหรับโครงการที่มีส่วนประกอบที่มีรูทะลุ Bittele Electronics ใช้การบัดกรีแบบคลื่นด้วยการผสมผสานระหว่างการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบรีโฟลว์ เราสามารถตอบสนองความต้องการของเกือบทุกโครงการ ในกรณีที่ส่วนประกอบบางอย่างจำเป็นต้องมีการจัดการพิเศษ เช่น ส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน ช่างเทคนิคการประกอบที่ผ่านการฝึกอบรมของเราจะประสานส่วนประกอบด้วยมือ