Soudure sélective vs soudure à la vague

Soudure à la vague

Le processus simplifié d'utilisation d'une machine à souder à la vague :

1. Tout d’abord, une couche de flux est pulvérisée sur la face inférieure de la carte cible.Le but du flux est de nettoyer et de préparer les composants et le PCB pour le soudage.
2. Pour éviter les chocs thermiques, la carte est lentement préchauffée avant d'être soudée.
3. Le PCB passe ensuite par une vague de soudure fondue pour souder les cartes.

Soudure sélective

Le processus simplifié d'utilisation d'une machine à souder sélective :

1. Le flux est appliqué uniquement aux composants qui doivent être soudés.
2. Pour éviter les chocs thermiques, la carte est lentement préchauffée avant d'être soudée.
3. Au lieu d'une vague de soudure, une petite bulle/fontaine de soudure est utilisée pour souder les composants spécifiques.

Selon la situation ou le projet certaintechniques de souduresont meilleurs que les autres.
Bien que le brasage à la vague ne soit pas adapté aux pas très fins requis par de nombreuses cartes aujourd'hui, il s'agit toujours d'une méthode de brasage idéale pour de nombreux projets comportant des composants traversants conventionnels et certains composants à montage en surface plus grands.Dans le passé, le brasage à la vague était la principale méthode utilisée dans l'industrie en raison des circuits imprimés plus gros de l'époque et du fait que la plupart des composants étaient des composants traversants répartis sur le circuit imprimé.

Le brasage sélectif, en revanche, permet de souder des composants plus fins sur une carte beaucoup plus densément peuplée.Étant donné que chaque zone de la carte est soudée séparément, la soudure peut être contrôlée plus finement pour permettre l'ajustement de divers paramètres tels que la hauteur des composants et différents profils thermiques.Cependant, un programme unique doit être créé pour chaque circuit imprimé différent à souder.

Dans certains cas, uncombinaison de plusieurs techniques de soudureest nécessaire pour un projet.Par exemple, des composants SMT et traversants plus grands peuvent être soudés par soudure à la vague, puis les composants SMT à pas fin peuvent être soudés par brasage sélectif.

Chez Bittele Electronics, nous préférons utiliser principalementFours de refusionpour nos projets.Pour notre processus de brasage par refusion, nous appliquons d'abord de la pâte à souder à l'aide d'un pochoir sur le PCB, puis les pièces sont placées sur les plots grâce à l'utilisation de notre machine pick and place.L'étape suivante consiste à utiliser nos fours de refusion pour faire fondre la pâte à souder, soudant ainsi les composants.Pour les projets comportant des composants traversants, Bittele Electronics utilise la soudure à la vague.Grâce à un mélange de brasage à la vague et de brasage par refusion, nous pouvons répondre aux besoins de presque tous les projets. Dans les cas où certains composants nécessitent une manipulation particulière, comme les composants sensibles à la chaleur, nos techniciens d'assemblage qualifiés souderont les composants à la main.