Wave solder
It ferienfâldige proses fan it brûken fan in wave solder masine:
- Earst wurdt in laach flux oan 'e ûnderkant fan' e doelboerd spuite.It doel fan 'e flux is om de komponinten en PCB te skjin te meitsjen en te meitsjen foar soldering.
- Om termyske skok te foarkommen, wurdt it boerd stadichoan foarferwaarme foardat it solderen.
- De PCB giet dan troch in smelte welle fan soldeer om de platen te solderjen.
Selektyf solder
It ferienfâldige proses fan it brûken fan in selektive soldermasine:
- Flux wurdt tapast op de komponinten dy't moatte wurde soldered allinnich.
- Om termyske skok te foarkommen, wurdt it boerd stadichoan foarferwaarme foardat it solderen.
- Ynstee fan in weach fan solder wurdt in lytse bubble / fontein fan solder brûkt om de spesifike komponinten te solderjen.
Ofhinklik fan 'e situaasje of projekt bepaaldesoldering technikenbinne better as oaren.
Hoewol't welle soldering is net geskikt foar de hiel fyn toanhichte nedich troch in protte fan 'e boerden hjoed, it is noch altyd in ideale metoade fan soldering foar in protte fan' e projekten dy't hawwe konvinsjonele troch-hole komponinten en wat grutter oerflak mount komponinten.Yn it ferline wie golfsoldering de primêre metoade dy't brûkt waard yn 'e yndustry fanwegen de gruttere PCB's fan' e tiidperioade, lykas ek de measte komponinten troch-hole-komponinten wiene dy't waarden ferspraat oer de PCB.
Selektyf soldering, oan 'e oare kant, soarget foar it solderen fan fynere komponinten op in folle tichter befolke boerd.Sûnt elk gebiet fan it bestjoer wurdt soldered apart it soldering kin finere wurde regele te tastean foar de oanpassing fan ferskate parameters lykas komponint hichte en ferskillende termyske profilen.Der moat lykwols in unyk programma makke wurde foar elk oar circuit board dat soldered wurdt.
Yn guon gefallen, akombinaasje fan meardere soldering technikenis nedich foar in projekt.Bygelyks, gruttere SMT en troch-hole komponinten kinne wurde soldered troch in wave solder en dan de fyn pitch SMT komponinten kinne wurde soldered troch selektyf soldering.
Wy by Bittele Electronics leaver primêr te brûkenReflow ovensfoar ús projekten.Foar ús reflow-soldeerproses tapasse wy earst soldeerpasta mei in sjabloan op 'e PCB, dan wurde dielen op' e pads pleatst troch it brûken fan ús pick and place-masine.De folgjende stap is om ús reflow-ovens wirklik te brûken om de soldeerpasta te smelten, sadat de komponinten solderje.Foar projekten mei troch-hole-komponinten brûkt Bittele Electronics welle-solderjen.Troch in mingsel fan welle soldering en reflow soldering kinne wy foldwaan oan 'e behoeften fan hast alle projekten, yn' e gefallen dêr't bepaalde komponinten fereaskje spesjale ôfhanneling, lykas waarmte gefoelige komponinten, ús trained assembly technici sille hân solder de komponinten.
Post tiid: Jul-07-2022