Επιλεκτική συγκόλληση έναντι κυματικής συγκόλλησης

Κύμα συγκόλλησης

Η απλοποιημένη διαδικασία χρήσης μιας μηχανής συγκόλλησης κυμάτων:

1. Αρχικά, ένα στρώμα ροής ψεκάζεται στην κάτω πλευρά της σανίδας στόχου.Ο σκοπός της ροής είναι να καθαρίσει και να προετοιμάσει τα εξαρτήματα και το PCB για συγκόλληση.
2. Για την αποφυγή θερμικού σοκ, η πλακέτα προθερμαίνεται αργά πριν από τη συγκόλληση.
3. Στη συνέχεια, το PCB περνά μέσα από ένα λιωμένο κύμα συγκόλλησης για να συγκολλήσει τις σανίδες.

Επιλεκτική συγκόλληση

Η απλοποιημένη διαδικασία χρήσης μιας επιλεκτικής μηχανής συγκόλλησης:

1. Το Flux εφαρμόζεται μόνο στα εξαρτήματα που πρέπει να συγκολληθούν.
2. Για την αποφυγή θερμικού σοκ, η πλακέτα προθερμαίνεται αργά πριν από τη συγκόλληση.
3. Αντί για ένα κύμα συγκόλλησης χρησιμοποιείται μια μικρή φυσαλίδα/συντριβάνι συγκόλλησης για τη συγκόλληση των συγκεκριμένων εξαρτημάτων.

Ανάλογα με την κατάσταση ή το έργο συγκεκριμένοτεχνικές συγκόλλησηςείναι καλύτεροι από τους άλλους.
Αν και η συγκόλληση με κύμα δεν είναι κατάλληλη για τα πολύ λεπτά στάδια που απαιτούνται από πολλές από τις σανίδες σήμερα, εξακολουθεί να είναι μια ιδανική μέθοδος συγκόλλησης για πολλά από τα έργα που έχουν συμβατικά εξαρτήματα διαμπερούς οπής και μερικά εξαρτήματα μεγαλύτερης επιφανειακής βάσης.Στο παρελθόν, η συγκόλληση με κύμα ήταν η κύρια μέθοδος που χρησιμοποιήθηκε στη βιομηχανία λόγω των μεγαλύτερων PCB της χρονικής περιόδου καθώς και των περισσότερων εξαρτημάτων ήταν εξαρτήματα διαμπερούς οπής που ήταν απλωμένα πάνω από το PCB.

Η επιλεκτική συγκόλληση, από την άλλη πλευρά, επιτρέπει τη συγκόλληση λεπτότερων εξαρτημάτων σε μια πολύ πιο πυκνοκατοικημένη σανίδα.Δεδομένου ότι κάθε περιοχή της πλακέτας συγκολλάται χωριστά, η συγκόλληση μπορεί να ελέγχεται καλύτερα ώστε να επιτρέπεται η προσαρμογή διαφόρων παραμέτρων όπως το ύψος των εξαρτημάτων και τα διαφορετικά θερμικά προφίλ.Ωστόσο, πρέπει να δημιουργηθεί ένα μοναδικό πρόγραμμα για κάθε διαφορετική πλακέτα κυκλώματος που συγκολλάται.

Σε ορισμένες περιπτώσεις, ασυνδυασμός πολλαπλών τεχνικών συγκόλλησηςαπαιτείται για ένα έργο.Για παράδειγμα, μεγαλύτερα εξαρτήματα SMT και διαμπερείς οπές μπορούν να συγκολληθούν με μια κυματική συγκόλληση και στη συνέχεια τα εξαρτήματα SMT λεπτού βήματος μπορούν να συγκολληθούν μέσω επιλεκτικής συγκόλλησης.

Εμείς στη Bittele Electronics προτιμάμε να χρησιμοποιούμε κυρίωςΦούρνοι Reflowγια τα έργα μας.Για τη διαδικασία συγκόλλησης εκ νέου ροής, εφαρμόζουμε πρώτα πάστα συγκόλλησης χρησιμοποιώντας ένα στένσιλ στο PCB και, στη συνέχεια, τοποθετούμε εξαρτήματα στα τακάκια με τη χρήση του μηχανήματος συλλογής και τοποθέτησης.Το επόμενο βήμα είναι να χρησιμοποιήσουμε πραγματικά τους φούρνους μας για να λιώσουμε την πάστα συγκόλλησης, συγκολλώντας έτσι τα εξαρτήματα.Για έργα με εξαρτήματα διαμπερούς οπής, η Bittele Electronics χρησιμοποιεί συγκόλληση με κύμα.Μέσω ενός μείγματος συγκόλλησης κυμάτων και συγκόλλησης επαναρροής μπορούμε να καλύψουμε τις ανάγκες σχεδόν όλων των έργων, στις περιπτώσεις που ορισμένα εξαρτήματα απαιτούν ειδικό χειρισμό, όπως εξαρτήματα ευαίσθητα στη θερμότητα, οι εκπαιδευμένοι τεχνικοί συναρμολόγησης μας θα κολλήσουν τα εξαρτήματα.