Professional SMT çözgüt üpjün ediji

SMT hakda soraglaryňyzy çözüň
baş_banner

Saýlanan satyjy vs tolkun satyjy

Tolkun satyjy

Tolkun lehim enjamyny ulanmagyň ýönekeýleşdirilen prosesi:

  1. Ilki bilen, maksat tagtasynyň aşagyna bir gatlak akym sepilýär.Akymyň maksady komponentleri we PCB-ni lehimlemek üçin arassalamak we taýýarlamak.
  2. Malylylyk zarbasynyň öňüni almak üçin, lehimlemezden öň tagta ýuwaş-ýuwaşdan gyzdyrylýar.
  3. PCB soňra tagtalary lehimlemek üçin eredilen lehim tolkundan geçýär.

Saýlanan satyjy

Saýlanan lehim maşynyny ulanmagyň ýönekeýleşdirilen prosesi:

  1. Flux diňe lehimlenmeli komponentlere ulanylýar.
  2. Malylylyk zarbasynyň öňüni almak üçin, lehimlemezden öň tagta ýuwaş-ýuwaşdan gyzdyrylýar.
  3. Lehim tolkunynyň ýerine belli bölekleri lehimlemek üçin kiçijik köpürjik / çüwdürim ulanylýar.

Theagdaýa ýa-da belli bir taslama baglylykdalehimleme usullarybeýlekilerden has gowudyr.
Tolkun lehimleri häzirki tagtalaryň köpüsi tarapyndan talap edilýän gaty inçe çukurlara laýyk gelmese-de, adaty deşik bölekleri we has uly ýerüsti bölekleri bolan taslamalaryň köpüsi üçin lehimlemegiň iň amatly usulydyr.Geçmişde tolkun lehimlemesi, döwrüň has uly PCB-leri, şeýle hem PCB-e ýaýradylan deşik komponentleri sebäpli pudakda ulanylýan esasy usuldy.

Beýleki tarapdan, saýlama lehimler has gür ilatly tagtada has inçe komponentleri lehimlemäge mümkinçilik berýär.Tagtanyň her meýdany aýratyn lehimlenendigi sebäpli, komponentleriň beýikligi we dürli termiki profiller ýaly dürli parametrleri sazlamaga mümkinçilik bermek üçin lehimleri has inçe dolandyryp bolýar.Şeýle-de bolsa, lehimlenýän her dürli zynjyr tagtasy üçin özboluşly programma döredilmelidir.

Käbir ýagdaýlarda aköp lehimleme usullarynyň utgaşmasytaslama üçin zerurdyr.Mysal üçin, has uly SMT we deşikli bölekler tolkun lehimleri bilen lehimlenip bilner, soňra inçe meýdança SMT komponentleri saýlama lehimler arkaly lehimlenip bilner.

“Bittele Electronics” -de ilkinji nobatda ulanmagy makul bildikPeçleri görkeztaslamalarymyz üçin.Yzygiderli lehimleme prosesi üçin ilki bilen PCB-de galam ulanyp, lehim pastasyny ulanýarys, soňra böleklerimizi saýlaýan we ýerleşdirýän maşynymyzyň kömegi bilen böleklere ýerleşdirýäris.Indiki ädim, lehim pastasyny eritmek üçin şöhlelendiriji peçlerimizi ulanmak, şeýlelik bilen komponentleri lehimlemek.Deşikli komponentleri bolan taslamalar üçin “Bittele Electronics” tolkun lehimini ulanýar.Tolkun lehimlemesi we şöhlelendiriji lehimlemegiň garyndysy bilen, ähli taslamalaryň diýen ýaly zerurlyklaryny kanagatlandyryp bileris, käbir komponentlere ýylylyk duýgur komponentleri ýaly ýörite işlemegi talap edýän ýagdaýlarda, tälim alan gurnama tehniklerimiz komponentleri lehim bilen üpjün ederler.


Iş wagty: Iýul-07-2022