Selective Solder vs Wave Solder

Banginis lydmetalis

Supaprastintas bangų litavimo mašinos naudojimo procesas:

1. Pirmiausia ant tikslinės lentos apatinės pusės purškiamas srauto sluoksnis.Fliuso paskirtis – nuvalyti ir paruošti komponentus bei PCB litavimui.
2. Kad būtų išvengta šiluminio šoko, plokštė prieš litavimą lėtai kaitinama.
3. Tada PCB praeina per išlydytą litavimo bangą, kad lituotų plokštes.

Atrankinis lydmetalis

Supaprastintas selektyvaus litavimo mašinos naudojimo procesas:

1. Flux taikomas tik tiems komponentams, kuriuos reikia lituoti.
2. Kad būtų išvengta šiluminio šoko, plokštė prieš litavimą lėtai kaitinama.
3. Vietoj litavimo bangos tam tikriems komponentams lituoti naudojamas mažas litavimo burbulas / fontanas.

Priklausomai nuo situacijos ar projekto tam tikrilitavimo technikosyra geresni už kitus.
Nors banginis litavimas netinka labai smulkiems žingsniams, kurių šiandien reikalaujama daugeliui plokščių, jis vis dar yra idealus litavimo būdas daugeliui projektų, kuriuose yra įprastinių skylių komponentų ir kai kurių didesnių paviršiaus montavimo komponentų.Praeityje banginis litavimas buvo pagrindinis pramonėje naudojamas metodas, nes tuo laikotarpiu buvo didesni PCB, o dauguma komponentų buvo komponentai per skylutes, kurie buvo paskirstyti ant PCB.

Kita vertus, selektyvus litavimas leidžia lituoti smulkesnius komponentus daug tankiau apgyvendintoje plokštėje.Kadangi kiekviena plokštės sritis yra lituojama atskirai, litavimą galima tiksliau valdyti, kad būtų galima reguliuoti įvairius parametrus, tokius kaip komponentų aukštis ir skirtingi terminiai profiliai.Tačiau kiekvienai lituojamai plokštei turi būti sukurta unikali programa.

Kai kuriais atvejais akelių litavimo būdų derinysreikalingas projektui.Pavyzdžiui, didesni SMT ir kiauryminiai komponentai gali būti lituojami banginiu litavimo būdu, o smulkaus žingsnio SMT komponentai gali būti lituojami selektyvaus litavimo būdu.

Mes, Bittele Electronics, pirmiausia norime naudotiReflow orkaitėsmūsų projektams.Vykdydami pakartotinio litavimo procesą, pirmiausia ant PCB užtepame litavimo pastą naudodami trafaretą, tada dalys dedamos ant trinkelių, naudojant mūsų paėmimo ir įdėjimo mašiną.Kitas žingsnis yra iš tikrųjų naudoti mūsų reflow krosnis, kad ištirptų litavimo pasta, taip sulituojant komponentus.Projektams su kiauryminiais komponentais „Bittele Electronics“ naudoja banginį litavimą.Naudodami banginio litavimo ir pakartotinio litavimo mišinį galime patenkinti beveik visų projektų poreikius, tais atvejais, kai tam tikrus komponentus reikia specialiai apdoroti, pavyzdžiui, karščiui jautrius komponentus, mūsų apmokyti surinkimo technikai sulituoja komponentus rankomis.