Selective Solder နှင့် Wave Solder

Wave Solder

လှိုင်းဂဟေစက်အသုံးပြုခြင်း၏ ရိုးရှင်းသောလုပ်ငန်းစဉ်

1. ပထမဦးစွာ၊ ပစ်မှတ်ဘုတ်၏အောက်ခြေသို့ flux အလွှာကိုဖျန်းသည်။flux ၏ရည်ရွယ်ချက်မှာဂဟေအတွက်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် PCB များကိုရှင်းလင်းရန်နှင့်ပြင်ဆင်ရန်ဖြစ်သည်။
2. အပူဒဏ်မှကာကွယ်ရန် ဘုတ်ပြားအား ဂဟေမကပ်မီ ဖြည်းညှင်းစွာ ကြိုတင်အပူပေးသည်။
3. ထို့နောက် PCB သည် ပျဉ်ပြားများကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် သွန်းသောဂဟေလှိုင်းကို ဖြတ်သန်းသည်။

Selective Solder

ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေစက်ကို အသုံးပြုခြင်း၏ ရိုးရှင်းသောလုပ်ငန်းစဉ်

1. Flux ကို ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများတွင်သာ အသုံးပြုသည်။
2. အပူဒဏ်မှကာကွယ်ရန် ဘုတ်ပြားအား ဂဟေမကပ်မီ ဖြည်းညှင်းစွာ ကြိုတင်အပူပေးသည်။
3. ဂဟေလှိုင်းအစား ဂဟေဆော်သည့် ပူဖောင်းငယ်/ရေတွင်းကို သီးခြားအစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။

အခြေအနေ သို့မဟုတ် ပရောဂျက်ပေါ် မူတည်ပြီး သေချာပါတယ်။ဂဟေနည်းပညာများတခြားသူတွေထက် ပိုကောင်းပါတယ်။
လှိုင်းဂဟေသည် ယနေ့ခေတ် ဘုတ်များစွာ လိုအပ်သော အလွန်ကောင်းမွန်သော အပေါက်များနှင့် မသင့်တော်သော်လည်း၊ ၎င်းသည် သမားရိုးကျ အပေါက်ဖောက်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပိုကြီးသော မျက်နှာပြင် mount အစိတ်အပိုင်းများပါရှိသော ပရောဂျက်များစွာအတွက် ဂဟေဆော်ခြင်းအတွက် စံပြနည်းလမ်းတစ်ခု ဖြစ်နေဆဲဖြစ်သည်။ယခင်က လှိုင်းဂဟေသည် အချိန်ကာလ၏ ပိုကြီးသော PCBs များအပြင် အစိတ်အပိုင်းအများစုသည် PCB ပေါ်တွင်ပျံ့နှံ့သွားသော အပေါက်များမှအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သောကြောင့် စက်မှုလုပ်ငန်းတွင်အသုံးပြုသည့် အဓိကနည်းလမ်းဖြစ်သည်။

အခြားတစ်ဖက်တွင်မူ ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆက်ခြင်းသည် လူနေထူထပ်သောဘုတ်ပြားတစ်ခုပေါ်တွင် ပိုနုသောအစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်နိုင်စေပါသည်။ဘုတ်၏ဧရိယာတစ်ခုစီကို သီးခြားစီဂဟေဆက်ထားသောကြောင့် ဂဟေသည် အစိတ်အပိုင်းအမြင့်နှင့် မတူညီသောအပူပရိုဖိုင်များကဲ့သို့သော အမျိုးမျိုးသော ကန့်သတ်ဘောင်များကို ချိန်ညှိနိုင်စေရန်အတွက် ဂဟေကို ပိုမိုသေချာစွာထိန်းချုပ်နိုင်သည်။သို့ရာတွင်၊ မတူညီသော circuit board တစ်ခုစီအတွက် ထူးခြားသော ပရိုဂရမ်တစ်ခုကို ဖန်တီးရပါမည်။

အချို့ကိစ္စများတွင် aမျိုးစုံဂဟေနည်းပညာများပေါင်းစပ်ပရောဂျက်တစ်ခုအတွက် လိုအပ်သည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ ပိုကြီးသော SMT နှင့် hole အစိတ်အပိုင်းများကို လှိုင်းဂဟေဖြင့် ဂဟေဆော်နိုင်ပြီး၊ ထို့နောက် ကောင်းမွန်သော pitch SMT အစိတ်အပိုင်းများကို ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဖြင့် ဂဟေဆက်နိုင်သည်။

ကျွန်ုပ်တို့သည် Bittele Electronics တွင် အဓိကအသုံးပြုလိုပါသည်။Reflow Ovens များကျွန်ုပ်တို့၏ပရောဂျက်များအတွက်။ကျွန်ုပ်တို့၏ reflow ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် PCB ပေါ်ရှိ stencil ကိုအသုံးပြု၍ ဂဟေဆော်ခြင်းကို ဦးစွာအသုံးပြုပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို ကျွန်ုပ်တို့၏ကောက်နှင့်နေရာစက်ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် Pads များပေါ်တွင် ထားရှိပေးပါသည်။နောက်တစ်ဆင့်မှာ အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်သည့်အရည်ပျော်စေရန် ကျွန်ုပ်တို့၏ reflow မီးဖိုများကို အမှန်တကယ်အသုံးပြုရန်ဖြစ်သည်။အပေါက်ဖောက်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများပါရှိသော ပရောဂျက်များအတွက် Bittele Electronics သည် လှိုင်းဂဟေကို အသုံးပြုသည်။လှိုင်းဂဟေနှင့် ပြန်အထွက်ဂဟေပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် ပရောဂျက်အားလုံးနီးပါး၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်၊၊ အချို့သောအစိတ်အပိုင်းများသည် အပူဒဏ်မခံနိုင်သောအစိတ်အပိုင်းများကဲ့သို့သော အထူးကိုင်တွယ်မှုလိုအပ်သည့်အခါတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏လေ့ကျင့်သင်ကြားထားသော တပ်ဆင်နည်းပညာရှင်များသည် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်ပေးလိမ့်မည်။