গরম বায়ু রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়াটি মূলত একটি তাপ স্থানান্তর প্রক্রিয়া।লক্ষ্য বোর্ড "রান্না" শুরু করার আগে, রিফ্লো ওভেন জোন তাপমাত্রা সেট আপ করা প্রয়োজন।
রিফ্লো ওভেন জোন তাপমাত্রা একটি সেট পয়েন্ট যেখানে তাপ উপাদান এই তাপমাত্রা সেট পয়েন্টে পৌঁছানোর জন্য উত্তপ্ত হবে।এটি একটি আধুনিক পিআইডি নিয়ন্ত্রণ ধারণা ব্যবহার করে একটি বন্ধ লুপ নিয়ন্ত্রণ প্রক্রিয়া।এই নির্দিষ্ট তাপ উপাদানের চারপাশে গরম বাতাসের তাপমাত্রার ডেটা কন্ট্রোলারে ফেরত দেওয়া হবে, যা তাপ শক্তি চালু বা বন্ধ করার সিদ্ধান্ত নেয়।
বোর্ডের সঠিকভাবে গরম করার ক্ষমতাকে প্রভাবিত করে এমন অনেক কারণ রয়েছে।প্রধান কারণগুলি হল:
- প্রাথমিক PCB তাপমাত্রা
বেশিরভাগ পরিস্থিতিতে, প্রাথমিক PCB তাপমাত্রা ঘরের তাপমাত্রার সমান।পিসিবি তাপমাত্রা এবং ওভেন চেম্বারের তাপমাত্রার মধ্যে পার্থক্য যত বেশি হবে, পিসিবি বোর্ড তত দ্রুত তাপ পাবে।
- রিফ্লো ওভেন চেম্বারের তাপমাত্রা
রিফ্লো ওভেন চেম্বারের তাপমাত্রা গরম বাতাসের তাপমাত্রা।এটি সরাসরি চুলা সেটআপ তাপমাত্রার সাথে সম্পর্কিত হতে পারে;যাইহোক, এটি সেট আপ পয়েন্টের মান হিসাবে একই নয়।
- তাপ স্থানান্তর তাপ প্রতিরোধের
প্রতিটি উপাদান তাপ প্রতিরোধের আছে.ধাতুগুলির অ-ধাতু পদার্থের তুলনায় কম তাপীয় প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে, তাই PCB স্তরের সংখ্যা এবং কুপারের বেধ তাপ স্থানান্তরকে প্রভাবিত করবে।
- পিসিবি থার্মাল ক্যাপাসিট্যান্স
পিসিবি তাপীয় ক্যাপাসিট্যান্স লক্ষ্য বোর্ডের তাপীয় স্থায়িত্বকে প্রভাবিত করে।এটি মানের সোল্ডারিং পাওয়ার ক্ষেত্রেও মূল পরামিতি।PCB বেধ এবং উপাদানগুলির তাপীয় ক্যাপাসিট্যান্স তাপ স্থানান্তরকে প্রভাবিত করবে।
উপসংহার হল:
ওভেন সেটআপ তাপমাত্রা PCB তাপমাত্রার মতো ঠিক একই নয়।যখন আপনাকে রিফ্লো প্রোফাইল অপ্টিমাইজ করতে হবে, তখন আপনাকে বোর্ডের প্যারামিটারগুলি যেমন বোর্ডের বেধ, তামার পুরুত্ব এবং উপাদানগুলি বিশ্লেষণ করতে হবে এবং সেইসাথে আপনার রিফ্লো ওভেনের ক্ষমতার সাথে পরিচিত হতে হবে৷
পোস্টের সময়: জুলাই-০৭-২০২২