ਗਰਮ ਹਵਾ ਦੇ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਜ਼ਰੂਰੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਗਰਮੀ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ।ਟਾਰਗੇਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ "ਪਕਾਉਣਾ" ਸ਼ੁਰੂ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਜ਼ੋਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਸੈੱਟ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਜ਼ੋਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਇੱਕ ਸੈੱਟ ਪੁਆਇੰਟ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਤੱਤ ਨੂੰ ਇਸ ਤਾਪਮਾਨ ਸੈੱਟ ਪੁਆਇੰਟ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਲਈ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ।ਇਹ ਇੱਕ ਆਧੁਨਿਕ PID ਨਿਯੰਤਰਣ ਧਾਰਨਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਇੱਕ ਬੰਦ ਲੂਪ ਕੰਟਰੋਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ।ਇਸ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤਾਪ ਤੱਤ ਦੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਗਰਮ ਹਵਾ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਡੇਟਾ ਕੰਟਰੋਲਰ ਨੂੰ ਵਾਪਸ ਫੀਡ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਜੋ ਤਾਪ ਊਰਜਾ ਨੂੰ ਚਾਲੂ ਜਾਂ ਬੰਦ ਕਰਨ ਦਾ ਫੈਸਲਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਕਾਰਕ ਹਨ ਜੋ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਗਰਮ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੇ ਹਨ।ਮੁੱਖ ਕਾਰਕ ਹਨ:
- ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਪੀਸੀਬੀ ਤਾਪਮਾਨ
ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿੱਚ, ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ PCB ਤਾਪਮਾਨ ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।PCB ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਓਵਨ ਚੈਂਬਰ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ ਜਿੰਨਾ ਜ਼ਿਆਦਾ ਅੰਤਰ ਹੋਵੇਗਾ, PCB ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਓਨੀ ਹੀ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਗਰਮੀ ਮਿਲੇਗੀ।
- ਓਵਨ ਚੈਂਬਰ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਰੀਫਲੋ ਕਰੋ
ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਚੈਂਬਰ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਗਰਮ ਹਵਾ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਹੈ।ਇਹ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਓਵਨ ਸੈੱਟਅੱਪ ਤਾਪਮਾਨ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ;ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਹ ਸੈੱਟ ਅੱਪ ਪੁਆਇੰਟ ਦੇ ਮੁੱਲ ਦੇ ਸਮਾਨ ਨਹੀਂ ਹੈ।
- ਗਰਮੀ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਦਾ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ
ਹਰ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ.ਧਾਤੂਆਂ ਵਿੱਚ ਗੈਰ-ਧਾਤੂ ਪਦਾਰਥਾਂ ਨਾਲੋਂ ਘੱਟ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਅਤੇ ਕੂਪਰ ਮੋਟਾਈ ਗਰਮੀ ਦੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰੇਗੀ।
- ਪੀਸੀਬੀ ਥਰਮਲ ਸਮਰੱਥਾ
ਪੀਸੀਬੀ ਥਰਮਲ ਸਮਰੱਥਾ ਟੀਚਾ ਬੋਰਡ ਦੀ ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਗੁਣਵੱਤਾ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਮੁੱਖ ਮਾਪਦੰਡ ਵੀ ਹੈ।PCB ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਥਰਮਲ ਸਮਰੱਥਾ ਗਰਮੀ ਦੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰੇਗੀ।
ਸਿੱਟਾ ਇਹ ਹੈ:
ਓਵਨ ਸੈਟਅਪ ਤਾਪਮਾਨ ਪੀਸੀਬੀ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਤੁਹਾਨੂੰ ਰੀਫਲੋ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਤੁਹਾਨੂੰ ਬੋਰਡ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਬੋਰਡ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਨ ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਆਪਣੇ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਤੋਂ ਜਾਣੂ ਹੋਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਜੁਲਾਈ-07-2022