Proses penyolderan reflow udara panas pada dasarnya adalah proses perpindahan panas.Sebelum mulai “memasak” papan target, suhu zona oven reflow perlu diatur.
Suhu zona oven reflow merupakan titik setel dimana elemen pemanas akan dipanaskan hingga mencapai titik setel suhu tersebut.Ini adalah proses kendali loop tertutup menggunakan konsep kendali PID modern.Data suhu udara panas di sekitar elemen panas ini akan diumpankan kembali ke pengontrol, yang memutuskan untuk menghidupkan atau mematikan energi panas.
Ada banyak faktor yang mempengaruhi kemampuan papan untuk melakukan pemanasan secara akurat.Faktor utamanya adalah:
- Suhu awal PCB
Dalam sebagian besar situasi, suhu awal PCB sama dengan suhu ruangan.Semakin besar perbedaan suhu PCB dan suhu ruang oven, maka semakin cepat papan PCB mendapat panas.
- Suhu ruang oven reflow
Suhu ruang oven reflow adalah suhu udara panas.Ini mungkin berhubungan langsung dengan suhu pengaturan oven;Namun, ini tidak sama dengan nilai set up point.
- Ketahanan termal perpindahan panas
Setiap bahan mempunyai ketahanan terhadap panas.Logam memiliki ketahanan termal yang lebih kecil dibandingkan bahan non-logam, sehingga jumlah lapisan PCB dan ketebalan tembaga akan mempengaruhi perpindahan panas.
- kapasitansi termal PCB
Kapasitansi termal PCB berdampak pada stabilitas termal papan target.Ini juga merupakan parameter kunci dalam mendapatkan penyolderan yang berkualitas.Ketebalan PCB dan kapasitansi termal komponen akan mempengaruhi perpindahan panas.
Kesimpulannya adalah:
Suhu pengaturan oven tidak persis sama dengan suhu PCB.Saat Anda perlu mengoptimalkan profil reflow, Anda perlu menganalisis parameter papan seperti ketebalan papan, ketebalan tembaga, dan komponen serta memahami kemampuan oven reflow Anda.
Waktu posting: 07-Juli-2022