Proces spájkovania horúcim vzduchom je v podstate proces prenosu tepla.Pred začatím „varenia“ cieľovej dosky je potrebné nastaviť teplotu zóny prefukovacej pece.
Teplota zóny pece s prelivom je nastavená hodnota, pri ktorej sa bude vykurovací článok ohrievať, aby dosiahol túto nastavenú hodnotu teploty.Ide o uzavretý regulačný proces využívajúci modernú koncepciu PID regulácie.Údaje o teplote horúceho vzduchu okolo tohto konkrétneho vykurovacieho telesa sa vrátia späť do regulátora, ktorý sa rozhodne zapnúť alebo vypnúť tepelnú energiu.
Existuje mnoho faktorov, ktoré ovplyvňujú schopnosť dosky presne sa zahriať.Hlavnými faktormi sú:
- Počiatočná teplota PCB
Vo väčšine situácií je počiatočná teplota PCB rovnaká ako teplota v miestnosti.Čím väčší je rozdiel medzi teplotou PCB a teplotou komory pece, tým rýchlejšie sa doska PCB zahreje.
- Teplota v komore prefukovacej pece
Teplota komory reflow pece je teplota horúceho vzduchu.Môže to priamo súvisieť s nastavenou teplotou rúry;nie je to však totožné s hodnotou nastaveného bodu.
- Tepelný odpor prenosu tepla
Každý materiál má tepelnú odolnosť.Kovy majú menší tepelný odpor ako nekovové materiály, takže počet vrstiev DPS a hrúbka medi ovplyvnia prenos tepla.
- Tepelná kapacita PCB
Tepelná kapacita PCB ovplyvňuje tepelnú stabilitu cieľovej dosky.Je to tiež kľúčový parameter pri získavaní kvalitného spájkovania.Hrúbka PCB a tepelná kapacita komponentov ovplyvnia prenos tepla.
Záver je:
Teplota nastavenia rúry nie je úplne rovnaká ako teplota PCB.Keď potrebujete optimalizovať profil pretavenia, musíte analyzovať parametre dosky, ako je hrúbka dosky, hrúbka medi a komponenty, ako aj poznať možnosti vašej pretavovacej pece.
Čas odoslania: júl-07-2022