Proses solder reflow udhara panas yaiku proses transfer panas.Sadurunge miwiti "masak" papan target, suhu zona oven reflow kudu disetel.
Suhu zona oven reflow minangka titik sing disetel ing ngendi unsur panas bakal dipanasake kanggo nggayuh titik suhu kasebut.Iki minangka proses kontrol loop tertutup nggunakake konsep kontrol PID modern.Data suhu udhara panas ing saubengé unsur panas tartamtu iki bakal dikirim menyang pengontrol, sing mutusake kanggo ngaktifake utawa mateni energi panas.
Ana akeh faktor sing mengaruhi kemampuan Papan kanggo anget munggah kanthi.Faktor utama yaiku:
- Suhu PCB wiwitan
Ing sawetara kasus, suhu PCB awal padha karo suhu kamar.Sing luwih gedhe prabédan antarane suhu PCB lan suhu kamar open, sing luwih cepet Papan PCB bakal panas.
- Reflow suhu kamar oven
Suhu kamar oven reflow yaiku suhu hawa panas.Bisa uga ana hubungane karo suhu persiyapan oven langsung;Nanging, iku ora padha karo Nilai saka nyetel titik.
- Resistance termal saka transfer panas
Saben materi duwe resistance termal.Metals duwe resistance termal kurang saka bahan non-logam, supaya nomer lapisan PCB lan kekandelan cooper bakal mengaruhi transfer panas.
- kapasitansi termal PCB
Kapasitansi termal PCB nyebabake stabilitas termal papan target.Iku uga parameter kunci kanggo entuk kualitas solder.Kekandelan PCB lan kapasitansi termal komponen bakal mengaruhi transfer panas.
Kesimpulane yaiku:
Suhu persiyapan oven ora persis padha karo suhu PCB.Nalika sampeyan kudu ngoptimalake profil reflow, sampeyan kudu nganalisa paramèter Papan kayata kekandelan Papan, kekandelan tembaga, lan komponen uga menowo karo kemampuan open reflow kang.
Wektu kirim: Jul-07-2022