การตั้งค่าอุณหภูมิโซนเตาอบ Reflow และโปรไฟล์ความร้อน

กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์อากาศร้อนนั้นเป็นกระบวนการถ่ายเทความร้อนเป็นหลักก่อนที่จะเริ่ม "ปรุงอาหาร" บอร์ดเป้าหมาย จำเป็นต้องตั้งค่าอุณหภูมิโซนเตาอบแบบรีโฟลว์ก่อน

อุณหภูมิโซนเตาอบ Reflow คือจุดที่กำหนดซึ่งองค์ประกอบความร้อนจะถูกให้ความร้อนจนถึงจุดที่ตั้งอุณหภูมินี้นี่เป็นกระบวนการควบคุมวงปิดโดยใช้แนวคิดการควบคุม PID สมัยใหม่ข้อมูลอุณหภูมิอากาศร้อนรอบๆ องค์ประกอบความร้อนนี้จะถูกส่งกลับไปยังตัวควบคุมซึ่งจะตัดสินใจเปิดหรือปิดพลังงานความร้อน

มีหลายปัจจัยที่ส่งผลต่อความสามารถของบอร์ดในการวอร์มอัพได้อย่างแม่นยำปัจจัยสำคัญได้แก่:

1. อุณหภูมิ PCB เริ่มต้น

ในสถานการณ์ส่วนใหญ่ อุณหภูมิ PCB เริ่มต้นจะเท่ากับอุณหภูมิห้องยิ่งความแตกต่างระหว่างอุณหภูมิ PCB และอุณหภูมิห้องเตาอบมากเท่าใด บอร์ด PCB จะได้รับความร้อนเร็วขึ้นเท่านั้น

1. อุณหภูมิห้องเตาอบ Reflow

อุณหภูมิห้องเตาอบ Reflow คืออุณหภูมิอากาศร้อนอาจเกี่ยวข้องกับอุณหภูมิการตั้งค่าเตาอบโดยตรงแต่ไม่เหมือนกับมูลค่าจุดตั้ง

1. ความต้านทานความร้อนของการถ่ายเทความร้อน

วัสดุทุกชนิดมีความต้านทานความร้อนโลหะมีความต้านทานความร้อนน้อยกว่าวัสดุที่ไม่ใช่โลหะ ดังนั้นจำนวนชั้น PCB และความหนาของคูเปอร์จะส่งผลต่อการถ่ายเทความร้อน

1. ความจุความร้อนของ PCB

ความจุความร้อนของ PCB ส่งผลต่อเสถียรภาพทางความร้อนของบอร์ดเป้าหมายนอกจากนี้ยังเป็นตัวแปรสำคัญในการได้รับการบัดกรีที่มีคุณภาพความหนาของ PCB และความจุความร้อนของส่วนประกอบจะส่งผลต่อการถ่ายเทความร้อน

ข้อสรุปคือ:

อุณหภูมิการตั้งค่าเตาอบไม่เหมือนกับอุณหภูมิ PCB ทุกประการเมื่อคุณต้องการปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ให้เหมาะสม คุณจะต้องวิเคราะห์พารามิเตอร์ของบอร์ด เช่น ความหนาของบอร์ด ความหนาของทองแดง และส่วนประกอบ ตลอดจนทำความคุ้นเคยกับความสามารถของเตาอบรีโฟลว์ของคุณ