Quá trình hàn nóng chảy lại không khí nóng thực chất là một quá trình truyền nhiệt.Trước khi bắt đầu “nấu” bảng mục tiêu, nhiệt độ vùng lò nung lại cần được thiết lập.
Nhiệt độ vùng lò Reflow là điểm đặt trong đó phần tử nhiệt sẽ được làm nóng để đạt đến điểm đặt nhiệt độ này.Đây là quá trình điều khiển vòng kín sử dụng khái niệm điều khiển PID hiện đại.Dữ liệu về nhiệt độ không khí nóng xung quanh bộ phận nhiệt đặc biệt này sẽ được đưa trở lại bộ điều khiển, bộ điều khiển này quyết định bật hoặc tắt năng lượng nhiệt.
Có rất nhiều yếu tố ảnh hưởng tới khả năng làm nóng chính xác của bo mạch.Các yếu tố chính là:
- Nhiệt độ PCB ban đầu
Trong hầu hết các trường hợp, nhiệt độ ban đầu của PCB bằng nhiệt độ phòng.Sự chênh lệch giữa nhiệt độ PCB và nhiệt độ buồng lò càng lớn thì bo mạch PCB sẽ tỏa nhiệt càng nhanh.
- Nhiệt độ buồng lò Reflow
Nhiệt độ buồng lò Reflow là nhiệt độ không khí nóng.Nó có thể liên quan trực tiếp đến nhiệt độ cài đặt lò;tuy nhiên, nó không giống với giá trị của điểm thiết lập.
- Khả năng chịu nhiệt của truyền nhiệt
Mọi vật liệu đều có khả năng chịu nhiệt.Kim loại có khả năng chịu nhiệt kém hơn vật liệu phi kim loại nên số lượng lớp PCB và độ dày lớp đồng sẽ ảnh hưởng đến khả năng truyền nhiệt.
- Điện dung nhiệt PCB
Điện dung nhiệt PCB ảnh hưởng đến độ ổn định nhiệt của bảng mục tiêu.Nó cũng là thông số quan trọng để đạt được chất lượng hàn.Độ dày PCB và điện dung nhiệt của các bộ phận sẽ ảnh hưởng đến quá trình truyền nhiệt.
Kết luận là:
Nhiệt độ thiết lập lò không hoàn toàn giống với nhiệt độ PCB.Khi cần tối ưu hóa profile reflow, bạn cần phân tích các thông số của bo mạch như độ dày bo mạch, độ dày đồng và các thành phần cũng như làm quen với công suất của lò reflow.
Thời gian đăng: Jul-07-2022