ცხელი ჰაერის ხელახალი შედუღების პროცესი არსებითად სითბოს გადაცემის პროცესია.სამიზნე დაფის „მოხარშვის“ დაწყებამდე საჭიროა ღუმელის ზონის ტემპერატურის დაყენება.
ღუმელის ზონის ტემპერატურა არის მითითებული წერტილი, სადაც სითბოს ელემენტი გაცხელდება, რათა მიაღწიოს ამ ტემპერატურის დადგენილ წერტილს.ეს არის დახურული მარყუჟის კონტროლის პროცესი თანამედროვე PID კონტროლის კონცეფციის გამოყენებით.ცხელი ჰაერის ტემპერატურის მონაცემები ამ კონკრეტული სითბოს ელემენტის გარშემო მიეწოდება კონტროლერს, რომელიც გადაწყვეტს ჩართოს ან გამორთოს სითბოს ენერგია.
არსებობს მრავალი ფაქტორი, რომელიც გავლენას ახდენს დაფის ზუსტად გახურების უნარზე.ძირითადი ფაქტორებია:
- PCB საწყისი ტემპერატურა
უმეტეს სიტუაციებში, PCB საწყისი ტემპერატურა იგივეა, რაც ოთახის ტემპერატურა.რაც უფრო დიდია სხვაობა PCB ტემპერატურასა და ღუმელის კამერის ტემპერატურას შორის, მით უფრო სწრაფად მიიღებს PCB დაფა სითბოს.
- ღუმელის კამერის ტემპერატურა
ღუმელის კამერის ტემპერატურა არის ცხელი ჰაერის ტემპერატურა.ეს შეიძლება პირდაპირ იყოს დაკავშირებული ღუმელის დაყენების ტემპერატურასთან;თუმცა, ეს არ არის იგივე, რაც დაყენების წერტილის მნიშვნელობა.
- სითბოს გადაცემის თერმული წინააღმდეგობა
ყველა მასალას აქვს თერმული წინააღმდეგობა.ლითონებს აქვთ ნაკლები თერმული წინააღმდეგობა, ვიდრე არალითონურ მასალებს, ამიტომ PCB ფენების რაოდენობა და კუპრის სისქე გავლენას მოახდენს სითბოს გადაცემაზე.
- PCB თერმული ტევადობა
PCB თერმული ტევადობა გავლენას ახდენს სამიზნე დაფის თერმულ სტაბილურობაზე.ეს არის ასევე მთავარი პარამეტრი ხარისხიანი შედუღების მისაღებად.PCB სისქე და კომპონენტების თერმული ტევადობა გავლენას მოახდენს სითბოს გადაცემაზე.
დასკვნა ასეთია:
ღუმელის დაყენების ტემპერატურა ზუსტად არ არის იგივე, რაც PCB ტემპერატურა.როდესაც თქვენ გჭირდებათ გადამუშავების პროფილის ოპტიმიზაცია, თქვენ უნდა გაანალიზოთ დაფის პარამეტრები, როგორიცაა დაფის სისქე, სპილენძის სისქე და კომპონენტები, ასევე გაეცნოთ თქვენი ხელახალი ღუმელის შესაძლებლობებს.
გამოქვეყნების დრო: ივლის-07-2022