ریفلو اوون زون کا درجہ حرارت سیٹ اپ اور تھرمل پروفائل

گرم ہوا کے ریفلو سولڈرنگ کا عمل بنیادی طور پر حرارت کی منتقلی کا عمل ہے۔ٹارگٹ بورڈ کو "پکانا" شروع کرنے سے پہلے، ری فلو اوون زون کا درجہ حرارت سیٹ اپ کرنے کی ضرورت ہے۔

ریفلو اوون زون کا درجہ حرارت ایک سیٹ پوائنٹ ہے جہاں حرارت کے عنصر کو اس درجہ حرارت کے سیٹ پوائنٹ تک پہنچنے کے لیے گرم کیا جائے گا۔یہ جدید پی آئی ڈی کنٹرول تصور کا استعمال کرتے ہوئے ایک بند لوپ کنٹرول عمل ہے۔اس خاص حرارتی عنصر کے ارد گرد گرم ہوا کے درجہ حرارت کا ڈیٹا کنٹرولر کو دیا جائے گا، جو گرمی کی توانائی کو آن یا آف کرنے کا فیصلہ کرتا ہے۔

بہت سے عوامل ہیں جو بورڈ کے درست طریقے سے گرم ہونے کی صلاحیت کو متاثر کرتے ہیں۔اہم عوامل یہ ہیں:

1. ابتدائی پی سی بی درجہ حرارت

زیادہ تر حالات میں، پی سی بی کا ابتدائی درجہ حرارت کمرے کے درجہ حرارت جیسا ہی ہوتا ہے۔پی سی بی کے درجہ حرارت اور اوون چیمبر کے درجہ حرارت میں جتنا زیادہ فرق ہوگا، پی سی بی بورڈ کو اتنی ہی تیزی سے گرمی ملے گی۔

1. ریفلو اوون چیمبر کا درجہ حرارت

ریفلو اوون چیمبر کا درجہ حرارت گرم ہوا کا درجہ حرارت ہے۔یہ براہ راست تندور سیٹ اپ درجہ حرارت سے متعلق ہو سکتا ہے؛تاہم، یہ سیٹ اپ پوائنٹ کی قدر کے برابر نہیں ہے۔

1. گرمی کی منتقلی کی تھرمل مزاحمت

ہر مواد میں تھرمل مزاحمت ہوتی ہے۔دھاتوں میں غیر دھاتی مواد سے کم تھرمل مزاحمت ہوتی ہے، لہذا پی سی بی کی تہوں کی تعداد اور کوپر کی موٹائی گرمی کی منتقلی کو متاثر کرے گی۔

1. پی سی بی تھرمل اہلیت

پی سی بی تھرمل کیپیسیٹینس ٹارگٹ بورڈ کے تھرمل استحکام کو متاثر کرتی ہے۔یہ کوالٹی سولڈرنگ حاصل کرنے کا کلیدی پیرامیٹر بھی ہے۔پی سی بی کی موٹائی اور اجزاء کی تھرمل گنجائش گرمی کی منتقلی کو متاثر کرے گی۔

نتیجہ یہ ہے:

اوون سیٹ اپ کا درجہ حرارت پی سی بی کے درجہ حرارت جیسا نہیں ہے۔جب آپ کو ری فلو پروفائل کو بہتر بنانے کی ضرورت ہوتی ہے، تو آپ کو بورڈ کے پیرامیٹرز جیسے کہ بورڈ کی موٹائی، تانبے کی موٹائی، اور اجزاء کا تجزیہ کرنے کے ساتھ ساتھ اپنے ریفلو اوون کی صلاحیت سے واقف ہونے کی ضرورت ہوتی ہے۔