Aire beroaren birfluxuaren soldadura prozesua, funtsean, bero-transferentzia prozesu bat da.Xede-taula "sukasten" hasi aurretik, errefluxu labearen eremuaren tenperatura konfiguratu behar da.
Errefluxu-labearen eremuaren tenperatura elementu beroa berotuko den tenperatura-puntu horretara iristeko ezarri-puntua da.Hau begizta itxiko kontrol prozesu bat da, PID kontrol kontzeptu moderno bat erabiliz.Bero-elementu jakin honen inguruko aire beroaren tenperaturaren datuak kontrolagailura bidaliko dira, eta bero-energia piztea edo itzaltzea erabakitzen du.
Faktore asko daude taulak zehaztasunez berotzeko duen gaitasunari eragiten diotenak.Faktore nagusiak hauek dira:
- PCB hasierako tenperatura
Egoera gehienetan, hasierako PCB tenperatura giro-tenperaturaren berdina da.PCB tenperaturaren eta labearen ganberaren tenperaturaren arteko aldea zenbat eta handiagoa izan, orduan eta azkarrago lortuko du PCB plakak beroa.
- Berreskuratu labearen ganberaren tenperatura
Reflow labearen ganberaren tenperatura aire beroaren tenperatura da.Labea konfiguratzeko tenperaturarekin zuzenean lotuta egon daiteke;hala ere, ez da ezarri puntuaren balioa.
- Bero transferentziaren erresistentzia termikoa
Material bakoitzak erresistentzia termikoa du.Metalek metalezkoak ez diren materialek baino erresistentzia termiko txikiagoa dute, beraz, PCB geruzen kopuruak eta kobrearen lodierak bero-transferentzia eragingo du.
- PCB kapazitate termikoa
PCB kapazitate termikoak xede-taularen egonkortasun termikoa eragiten du.Gainera, kalitatezko soldadura lortzeko funtsezko parametroa da.PCB lodierak eta osagaien kapazitate termikoak bero transferentzia eragingo dute.
Ondorioa hau da:
Labea konfiguratzeko tenperatura ez da PCB tenperaturaren berdina.Birfluxuaren profila optimizatu behar duzunean, taularen parametroak aztertu behar dituzu, hala nola, taularen lodiera, kobrearen lodiera eta osagaiak, baita zure reflow labearen gaitasuna ezagutu ere.
Argitalpenaren ordua: 2022-07-07