तातो हावा रिफ्लो सोल्डरिङको प्रक्रिया अनिवार्य रूपमा तातो स्थानान्तरण प्रक्रिया हो।लक्ष्य बोर्ड "पकाउन" सुरु गर्नु अघि, रिफ्लो ओभन क्षेत्र तापमान सेट अप गर्न आवश्यक छ।
रिफ्लो ओभन क्षेत्र तापमान एक सेट बिन्दु हो जहाँ ताप तत्व यो तापमान सेट बिन्दुमा पुग्न तातो हुनेछ।यो आधुनिक PID नियन्त्रण अवधारणा प्रयोग गरेर बन्द लूप नियन्त्रण प्रक्रिया हो।यस विशेष ताप तत्वको वरिपरि तातो हावाको तापक्रमको डेटा नियन्त्रकलाई फिर्ता दिइनेछ, जसले तातो ऊर्जालाई सक्रिय वा बन्द गर्ने निर्णय गर्छ।
त्यहाँ धेरै कारकहरू छन् जसले सही रूपमा न्यानो गर्न बोर्डको क्षमतालाई असर गर्छ।प्रमुख कारकहरू हुन्:
- प्रारम्भिक पीसीबी तापमान
धेरै जसो परिस्थितिहरूमा, प्रारम्भिक पीसीबी तापमान कोठाको तापक्रम जस्तै हुन्छ।PCB तापक्रम र ओभन चेम्बरको तापक्रम बीचको भिन्नता जति धेरै हुन्छ, PCB बोर्डले उति छिटो तातो पाउनेछ।
- रिफ्लो ओभन कक्ष तापमान
रिफ्लो ओभन च्याम्बर तापमान तातो हावा तापमान हो।यो ओवन सेटअप तापमान सीधा सम्बन्धित हुन सक्छ;यद्यपि, यो सेट अप बिन्दुको मूल्य जस्तै छैन।
- गर्मी स्थानान्तरण को थर्मल प्रतिरोध
प्रत्येक सामाग्री थर्मल प्रतिरोध छ।धातुहरूमा गैर-धातु सामग्रीहरू भन्दा कम थर्मल प्रतिरोध हुन्छ, त्यसैले PCB तहहरूको संख्या र कूपर मोटाईले गर्मी स्थानान्तरणलाई असर गर्नेछ।
- पीसीबी थर्मल क्षमता
PCB थर्मल क्यापेसिटन्सले लक्ष्य बोर्डको थर्मल स्थिरतालाई असर गर्छ।यो गुणस्तर सोल्डरिंग प्राप्त गर्न मा प्रमुख प्यारामिटर पनि हो।PCB मोटाई र कम्पोनेन्टको थर्मल क्यापेसिटन्सले गर्मी स्थानान्तरणलाई असर गर्नेछ।
निष्कर्ष हो:
ओभन सेटअप तापमान ठ्याक्कै PCB तापमान जस्तै छैन।जब तपाइँ रिफ्लो प्रोफाइल अनुकूलन गर्न आवश्यक छ, तपाइँ बोर्ड मापदण्डहरू जस्तै बोर्ड मोटाई, तामा मोटाई, र कम्पोनेन्टहरू विश्लेषण गर्न आवश्यक छ साथै तपाइँको रिफ्लो ओभनको क्षमतासँग परिचित हुन आवश्यक छ।
पोस्ट समय: जुलाई-07-2022