Postopek spajkanja z vročim zrakom je v bistvu postopek prenosa toplote.Preden začnete »kuhati« ciljno ploščo, je treba nastaviti temperaturo območja pečice za reflow.
Temperatura cone pečice z reflowom je nastavljena točka, kjer se bo grelni element segrel, da doseže to nastavljeno temperaturno točko.To je krmilni proces z zaprto zanko, ki uporablja sodoben koncept krmiljenja PID.Podatki o temperaturi vročega zraka okoli tega določenega toplotnega elementa bodo poslani nazaj krmilniku, ki se odloči za vklop ali izklop toplotne energije.
Obstaja veliko dejavnikov, ki vplivajo na sposobnost deske, da se natančno ogreje.Glavni dejavniki so:
- Začetna temperatura PCB
V večini primerov je začetna temperatura PCB enaka sobni temperaturi.Večja kot je razlika med temperaturo tiskanega vezja in temperaturo v komori pečice, hitreje se bo plošča tiskanega vezja segrela.
- Temperatura v komori pečice
Temperatura komore reflow pečice je temperatura vročega zraka.Lahko je neposredno povezano s temperaturo nastavitve pečice;vendar ni isto kot vrednost nastavitvene točke.
- Toplotna odpornost prenosa toplote
Vsak material ima toplotno odpornost.Kovine imajo manjšo toplotno odpornost kot nekovinski materiali, zato bosta število plasti PCB in debelina bakra vplivala na prenos toplote.
- Toplotna kapacitivnost PCB
Toplotna kapacitivnost PCB vpliva na toplotno stabilnost ciljne plošče.Je tudi ključni parameter pri pridobivanju kakovostnega spajkanja.Debelina PCB in toplotna kapacitivnost komponent vplivata na prenos toplote.
Zaključek je:
Temperatura nastavitve pečice ni popolnoma enaka temperaturi PCB.Ko morate optimizirati profil reflowa, morate analizirati parametre plošče, kot so debelina plošče, debelina bakra in komponente, ter se seznaniti z zmogljivostjo vaše pečice za reflow.
Čas objave: 7. julij 2022