A forró levegős visszafolyásos forrasztás folyamata lényegében hőátadási folyamat.A céltábla „főzésének” megkezdése előtt be kell állítani a visszafolyó sütőzóna hőmérsékletét.
A visszafolyó sütőzóna hőmérséklete egy olyan beállítási pont, ahol a fűtőelem felmelegszik, hogy elérje ezt a hőmérséklet-beállítási pontot.Ez egy zárt hurkú szabályozási folyamat modern PID szabályozási koncepciót alkalmazva.Az adott fűtőelem körüli meleg levegő hőmérsékleti adatai visszacsatolásra kerülnek a szabályozóba, amely eldönti, hogy be- vagy kikapcsolja a hőenergiát.
Számos tényező befolyásolja a tábla pontos bemelegedését.A főbb tényezők a következők:
- A PCB kezdeti hőmérséklete
A legtöbb esetben a PCB kezdeti hőmérséklete megegyezik a szobahőmérsékletével.Minél nagyobb a különbség a PCB-hőmérséklet és a sütőtér hőmérséklete között, annál gyorsabban kap hőt a PCB-lap.
- Reflow sütőkamra hőmérséklete
A visszafolyó sütőtér hőmérséklete a forró levegő hőmérséklete.Ez közvetlenül összefügghet a sütő beállítási hőmérsékletével;ez azonban nem azonos a beállítási pont értékével.
- A hőátadás hőellenállása
Minden anyag hőállósággal rendelkezik.A fémek hőállósága kisebb, mint a nemfémes anyagoké, így a NYÁK-rétegek száma és a réz vastagsága befolyásolja a hőátadást.
- PCB hőkapacitás
A PCB hőkapacitása befolyásolja a céltábla hőstabilitását.Ez a kulcsparaméter a minőségi forrasztás eléréséhez is.A PCB vastagsága és az alkatrészek hőkapacitása befolyásolja a hőátadást.
A következtetés a következő:
A sütő beállítási hőmérséklete nem teljesen azonos a PCB hőmérsékletével.Amikor optimalizálnia kell az újrafolyó profilt, elemeznie kell a tábla paramétereit, például a tábla vastagságát, a rézvastagságot és az alkatrészeket, valamint ismernie kell az újrafolyós sütő képességét.
Feladás időpontja: 2022.07.07