د تودوخې هوا ریفلو سولډرینګ پروسه په اصل کې د تودوخې لیږد پروسه ده.مخکې لدې چې د هدف بورډ "پخولو" پیل کړئ ، د ریفلو تنور زون تودوخې باید تنظیم شي.
د ریفلو اوون زون تودوخه یو ټاکلی نقطه ده چیرې چې د تودوخې عنصر به د تودوخې ټاکل شوي نقطې ته د رسیدو لپاره تودوخه شي.دا د تړل شوي لوپ کنټرول پروسه ده چې د عصري PID کنټرول مفهوم کاروي.د دې ځانګړي تودوخې عنصر شاوخوا د تودوخې هوا تودوخې ډاټا به بیرته کنټرولر ته ورکړل شي ، کوم چې د تودوخې انرژي فعال یا بندولو پریکړه کوي.
ډیری فکتورونه شتون لري چې د درست تودوخې لپاره د بورډ وړتیا اغیزه کوي.عمده عوامل عبارت دي له:
- د PCB ابتدايي حرارت
په ډیری حاالتو کې، د PCB لومړنۍ تودوخه د خونې د حرارت درجه ورته ده.هرڅومره چې د PCB تودوخې او د تنور د خونې د تودوخې تر مینځ لوی توپیر وي ، د PCB بورډ به ګړندی تودوخه ترلاسه کړي.
- د تنور د خونې د حرارت درجه بیرته راګرځي
د ریفلو تنور د خونې تودوخه د ګرمې هوا تودوخه ده.دا ممکن د تنور تنظیم کولو تودوخې پورې مستقیم تړاو ولري؛په هرصورت، دا د ټاکل شوي نقطې ارزښت سره ورته ندي.
- د تودوخې لیږد حرارتي مقاومت
هر مواد حرارتي مقاومت لري.فلزات د غیر فلزي موادو په پرتله لږ حرارتي مقاومت لري، نو د PCB پرتونو شمیر او د کوپر ضخامت به د تودوخې لیږد اغیزه وکړي.
- د PCB حرارتی ظرفیت
د PCB حرارتي ظرفیت د هدف بورډ حرارتي ثبات اغیزه کوي.دا د کیفیت سولډرینګ ترلاسه کولو کې کلیدي پیرامیټر هم دی.د PCB ضخامت او د اجزاو حرارتي ظرفیت به د تودوخې لیږد اغیزه وکړي.
پایله دا ده:
د تنور تنظیم کولو تودوخه د PCB تودوخې سره ورته نه ده.کله چې تاسو د ریفلو پروفایل اصلاح کولو ته اړتیا لرئ ، تاسو اړتیا لرئ د بورډ پیرامیټرونه لکه د تختې ضخامت ، د مسو ضخامت او اجزاو تحلیل کړئ او همدارنګه د خپل ریفلو تنور ظرفیت سره آشنا اوسئ.
د پوسټ وخت: جولای 07-2022