It proses fan soldering fan hjitteluchtreflow is yn wêzen in waarmteferfierproses.Foardat jo begjinne mei "cook" it doelboerd, moat de temperatuer fan 'e reflow ovensône ynsteld wurde.
Reflow oven sône temperatuer is in set punt dêr't de waarmte elemint wurdt ferwaarme te berikken dizze temperatuer set punt.Dit is in sletten loop-kontrôleproses mei in moderne PID-kontrôlekonsept.De gegevens fan waarme luchttemperatuer om dit bepaalde waarmte-elemint wurde weromfierd nei de controller, dy't beslute om de waarmte-enerzjy yn of út te skeakeljen.
D'r binne in protte faktoaren dy't ynfloed hawwe op it fermogen fan it bestjoer om sekuer op te warmen.De wichtichste faktoaren binne:
- Inisjele PCB temperatuer
Yn 'e measte situaasjes is de earste PCB-temperatuer itselde as keamertemperatuer.Hoe grutter it ferskil tusken PCB temperatuer en oven keamer temperatuer, de flugger it PCB board sil krije waarmte.
- Reflow oven keamer temperatuer
Reflow oven keamer temperatuer is de hite lucht temperatuer.It kin wêze yn ferbân mei de oven setup temperatuer direkt;lykwols, it is net itselde as de wearde fan opset punt.
- Thermyske ferset fan waarmte oerdracht
Elk materiaal hat termyske ferset.Metalen hawwe minder termyske ferset as net-metaal materialen, sadat it oantal PCB lagen en cooper dikte sil beynfloedzje waarmte oerdracht.
- PCB termyske capacitance
PCB termyske kapasitânsje beynfloedet de termyske stabiliteit fan it doelboerd.It is ek de kaai parameter by it krijen fan kwaliteit soldering.De dikte fan de PCB en de termyske kapasitânsje fan 'e komponinten sille ynfloed hawwe op waarmteferfier.
De konklúzje is:
Oven opset temperatuer is net krekt itselde as PCB temperatuer.As jo it reflowprofyl moatte optimalisearje, moatte jo de boerdparameters analysearje, lykas plaatdikte, koperdikte, en komponinten, en ek bekend wêze mei de kapasiteit fan jo reflowoven.
Post tiid: Jul-07-2022