උණුසුම් වාතය නැවත ගලා යාමේ ක්‍රියාවලිය අත්‍යවශ්‍යයෙන්ම තාප හුවමාරු ක්‍රියාවලියකි.ඉලක්ක පුවරුව "උයන්න" ආරම්භ කිරීමට පෙර, reflow උඳුනේ කලාපයේ උෂ්ණත්වය සකස් කිරීම අවශ්ය වේ.
ප්‍රතිප්‍රවාහ අවන් කලාපයේ උෂ්ණත්වය යනු මෙම උෂ්ණත්ව සැකසුම කරා ළඟා වීමට තාප මූලද්‍රව්‍යය රත් කෙරෙන සකසන ලක්ෂ්‍යයකි.මෙය නවීන PID පාලන සංකල්පයක් භාවිතා කරන සංවෘත ලූප පාලන ක්‍රියාවලියකි.මෙම විශේෂිත තාප මූලද්‍රව්‍යය වටා ඇති උණුසුම් වායු උෂ්ණත්වයේ දත්ත පාලකය වෙත නැවත ලබා දෙනු ඇත, එය තාප ශක්තිය සක්‍රිය හෝ අක්‍රිය කිරීමට තීරණය කරයි.
පුවරුව නිවැරදිව උණුසුම් කිරීමට ඇති හැකියාව කෙරෙහි බලපාන බොහෝ සාධක තිබේ.ප්රධාන සාධක වන්නේ:
- ආරම්භක PCB උෂ්ණත්වය
බොහෝ අවස්ථාවන්හිදී, ආරම්භක PCB උෂ්ණත්වය කාමර උෂ්ණත්වයට සමාන වේ.PCB උෂ්ණත්වය සහ උඳුන් කුටියේ උෂ්ණත්වය අතර වෙනස වැඩි වන තරමට PCB පුවරුවට තාපය ලැබෙනු ඇත.
- Reflow උඳුනේ කුටීර උෂ්ණත්වය
Reflow උඳුනේ කුටියේ උෂ්ණත්වය උණුසුම් වාතයේ උෂ්ණත්වයයි.එය සෘජුවම උඳුනේ සැකසුම් උෂ්ණත්වයට සම්බන්ධ විය හැකිය;කෙසේ වෙතත්, එය පිහිටුම් ලක්ෂයේ අගයට සමාන නොවේ.
- තාප හුවමාරුවෙහි තාප ප්රතිරෝධය
සෑම ද්රව්යයක්ම තාප ප්රතිරෝධයක් ඇත.ලෝහවලට ලෝහ නොවන ද්‍රව්‍යවලට වඩා අඩු තාප ප්රතිරෝධයක් ඇත, එබැවින් PCB ස්ථර ගණන සහ කූපර් ඝණකම තාප හුවමාරුව කෙරෙහි බලපානු ඇත.
- PCB තාප ධාරිතාව
PCB තාප ධාරිතාව ඉලක්ක පුවරුවේ තාප ස්ථායීතාවයට බලපායි.ගුණාත්මක පෑස්සුම් ලබා ගැනීමේ ප්රධාන පරාමිතිය ද වේ.PCB ඝණකම සහ සංරචකවල තාප ධාරිතාව තාප හුවමාරුව කෙරෙහි බලපානු ඇත.
නිගමනය වන්නේ:
උඳුනේ සැකසුම් උෂ්ණත්වය PCB උෂ්ණත්වයට හරියටම සමාන නොවේ.ඔබට ප්‍රත්‍යාවර්තන පැතිකඩ ප්‍රශස්ත කිරීමට අවශ්ය වූ විට, ඔබ පුවරු ඝණකම, තඹ ඝණකම සහ සංරචක වැනි පුවරු පරාමිතීන් විශ්ලේෂණය කිරීම මෙන්ම ඔබේ reflow උඳුනේ හැකියාව පිළිබඳව හුරුපුරුදු විය යුතුය.
පසු කාලය: ජූලි-07-2022