সার্কিট বোর্ডে পৃষ্ঠের মাউন্ট উপাদানগুলিকে সফলভাবে সোল্ডার করতে, তাপকে সোল্ডার অ্যালয় পেস্টে স্থানান্তর করা উচিত যতক্ষণ না এর তাপমাত্রা গলিত বিন্দুতে পৌঁছায় (SAC305 সীসা মুক্ত সোল্ডারের জন্য 217°C)।তরল খাদ PCB তামার প্যাডের সাথে একত্রিত হবে এবং একটি ইউটেটিক খাদ মিশ্রণে পরিণত হবে।গলিত বিন্দুর নিচে ঠান্ডা হওয়ার পর একটি শক্ত সোল্ডার জয়েন্ট তৈরি হবে।
তাপ উৎস থেকে উত্তপ্ত বস্তুতে তাপ স্থানান্তর করার তিনটি উপায় রয়েছে।
- পরিবাহী: তাপ সঞ্চালন সরাসরি একটি পদার্থের মাধ্যমে সঞ্চারিত হয় যখন উপাদানের নড়াচড়া ছাড়াই পার্শ্ববর্তী অঞ্চলগুলির মধ্যে তাপমাত্রার পার্থক্য থাকে।এটি ঘটে যখন বিভিন্ন তাপমাত্রায় দুটি বস্তু একে অপরের সংস্পর্শে থাকে।উষ্ণতর থেকে শীতল বস্তুতে তাপ প্রবাহিত হয় যতক্ষণ না তারা উভয়ই একই তাপমাত্রায় থাকে।
- বিকিরণ: বিকিরণের মাধ্যমে তাপ স্থানান্তর ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক তরঙ্গ আকারে প্রধানত অবলোহিত অঞ্চলে ঘটে।বিকিরণ হল তাপ স্থানান্তরের একটি পদ্ধতি যা তাপের উৎস এবং উত্তপ্ত বস্তুর মধ্যে কোনো যোগাযোগের উপর নির্ভর করে না।বিকিরণের সীমাবদ্ধতা হ'ল কালো দেহ সাদা দেহের চেয়ে বেশি তাপ শোষণ করবে।
- পরিচলন: তাপ পরিচলন হল বায়ু বা বাষ্প গ্যাসের মতো তরল পদার্থের চলাচলের মাধ্যমে এক স্থান থেকে অন্য স্থানে তাপ স্থানান্তর।তাপ স্থানান্তর করার জন্য এটি একটি যোগাযোগহীন পদ্ধতিও।
আধুনিক সোল্ডাররাং চুলাবিকিরণ এবং পরিচলন সম্মিলিত ধারণা ব্যবহার করুন।ইনফ্রারেড বিকিরণ সহ সিরামিক তাপ উপাদান দ্বারা তাপ নির্গত হয়, তবে এটি সরাসরি পিসিবিতে সরবরাহ করে না।তাপ আউটপুট সমান করার জন্য প্রথমে তাপ নিয়ন্ত্রকের কাছে স্থানান্তরিত হবে।একটি পরিচলন পাখা একটি অভ্যন্তরীণ চেম্বারে গরম বাতাসকে উড়িয়ে দেবে।লক্ষ্য পিসিবি যে কোনো জায়গায় তাপ সামঞ্জস্য পেতে পারে।
পোস্টের সময়: জুলাই-০৭-২০২২