سرکٹ بورڈ میں سطح کے ماؤنٹ اجزاء کو کامیابی سے سولڈر کرنے کے لیے، حرارت کو سولڈر الائے پیسٹ میں منتقل کیا جانا چاہیے جب تک کہ اس کا درجہ حرارت پگھلے ہوئے مقام تک نہ پہنچ جائے (SAC305 لیڈ فری سولڈر کے لیے 217°C)۔مائع مرکب پی سی بی کاپر پیڈ کے ساتھ ضم ہو جائے گا اور یوٹیکٹک مرکب مرکب بن جائے گا۔پگھلے ہوئے نقطہ کے نیچے ٹھنڈا ہونے کے بعد ایک ٹھوس سولڈر جوائنٹ بن جائے گا۔
حرارت کے منبع سے گرم اشیاء میں حرارت کو منتقل کرنے کے تین طریقے ہیں۔
- کنڈکشن: تھرمل ترسیل براہ راست کسی مادے کے ذریعے منتقل ہوتی ہے جب ملحقہ علاقوں کے درمیان درجہ حرارت کا فرق ہوتا ہے، مادے کی حرکت کے بغیر۔یہ اس وقت ہوتا ہے جب مختلف درجہ حرارت پر دو اشیاء ایک دوسرے سے رابطے میں ہوں۔حرارت گرم سے ٹھنڈی چیز کی طرف بہتی ہے جب تک کہ وہ دونوں ایک ہی درجہ حرارت پر نہ ہوں۔
- تابکاری: تابکاری کے ذریعے حرارت کی منتقلی برقی مقناطیسی لہروں کی شکل میں بنیادی طور پر اورکت والے خطے میں ہوتی ہے۔تابکاری حرارت کی منتقلی کا ایک طریقہ ہے جو گرمی کے منبع اور گرم چیز کے درمیان کسی رابطے پر انحصار نہیں کرتا ہے۔تابکاری کی حد یہ ہے کہ سیاہ جسم سفید جسم سے زیادہ حرارت جذب کرے گا۔
- کنویکشن: ہیٹ کنویکشن ہوا یا بخارات گیس جیسے سیالوں کی نقل و حرکت کے ذریعہ حرارت کی ایک جگہ سے دوسری جگہ منتقلی ہے۔یہ حرارت کی منتقلی کا بھی ایک رابطہ لیس طریقہ ہے۔
جدید سولڈرری فلو تندورتابکاری اور کنویکشن کے تصورات کو ملا کر استعمال کریں۔حرارت سیرامک حرارت کے عنصر سے اورکت تابکاری کے ساتھ خارج ہوتی ہے، لیکن یہ اسے براہ راست پی سی بی تک نہیں پہنچاتی ہے۔ہیٹ آؤٹ پٹ کو برابر بنانے کے لیے پہلے ہیٹ ریگولیٹر میں گرمی منتقل ہو جائے گی۔ایک کنویکشن پنکھا گرم ہوا کو اندرونی چیمبر میں اڑا دے گا۔ہدف پی سی بی کو کسی بھی جگہ گرمی کی مستقل مزاجی مل سکتی ہے۔
پوسٹ ٹائم: جولائی 07-2022