Na úspešné spájkovanie komponentov povrchovej montáže na dosku plošných spojov by sa malo teplo prenášať do pasty spájkovacej zliatiny, kým jej teplota nedosiahne bod roztavenia (217 °C pre bezolovnatú spájku SAC305).Kvapalná zliatina sa spojí s medenými podložkami PCB a stane sa zmesou eutektickej zliatiny.Po vychladnutí pod bod roztavenia sa vytvorí pevný spájkovaný spoj.
Existujú tri spôsoby prenosu tepla zo zdroja tepla na vyhrievané predmety.
- Vedenie: Tepelné vedenie sa priamo prenáša cez látku, keď existuje rozdiel teplôt medzi priľahlými oblasťami, bez pohybu materiálu.Vyskytuje sa vtedy, keď sú dva objekty s rôznymi teplotami vo vzájomnom kontakte.Teplo prúdi z teplejšieho do chladnejšieho predmetu, kým oba nemajú rovnakú teplotu.
- Žiarenie: Prenos tepla sálaním prebieha vo forme elektromagnetických vĺn hlavne v infračervenej oblasti.Sálanie je spôsob prenosu tepla, ktorý sa nespolieha na žiadny kontakt medzi zdrojom tepla a vykurovaným objektom.Obmedzením žiarenia je, že čierne teleso absorbuje viac tepla ako biele teleso.
- Konvekcia: Konvekcia tepla je prenos tepla z jedného miesta na druhé pohybom tekutín, ako je vzduch alebo plynná para.Je to tiež bezkontaktný spôsob prenosu tepla.
Moderná spájkareflow pecpoužívať kombinované koncepcie žiarenia a konvekcie.Teplo je vyžarované keramickým vykurovacím telesom s infračerveným žiarením, ale neodvádza ho priamo do PCB.Teplo sa najskôr prenesie do regulátora tepla, aby bol tepelný výkon rovnomerný.Konvekčný ventilátor vháňa horúci vzduch do vnútornej komory.Cieľová plechovka PCB získa tepelnú konzistenciu na akomkoľvek mieste.
Čas odoslania: júl-07-2022