เพื่อให้บัดกรีส่วนประกอบที่ยึดบนพื้นผิวเข้ากับแผงวงจรได้สำเร็จ ควรถ่ายเทความร้อนไปยังโลหะผสมบัดกรีจนกว่าอุณหภูมิจะถึงจุดหลอมเหลว (217°C สำหรับการบัดกรีไร้สารตะกั่ว SAC305)โลหะผสมเหลวจะรวมเข้ากับแผ่นทองแดง PCB และกลายเป็นส่วนผสมโลหะผสมยูเทคติกข้อต่อประสานที่เป็นของแข็งจะเกิดขึ้นหลังจากที่เย็นลงต่ำกว่าจุดหลอมเหลว
มีสามวิธีในการถ่ายเทความร้อนจากแหล่งความร้อนไปยังวัตถุที่ให้ความร้อน
- การนำความร้อน: การนำความร้อนจะถูกส่งผ่านสารโดยตรงเมื่อมีอุณหภูมิที่แตกต่างกันระหว่างบริเวณที่อยู่ติดกัน โดยไม่มีการเคลื่อนที่ของวัสดุมันเกิดขึ้นเมื่อวัตถุสองชิ้นที่อุณหภูมิต่างกันมาสัมผัสกันความร้อนไหลจากเครื่องอุ่นไปยังวัตถุที่เย็นกว่าจนกระทั่งวัตถุทั้งสองมีอุณหภูมิเท่ากัน
- การแผ่รังสี: การถ่ายเทความร้อนผ่านการแผ่รังสีเกิดขึ้นในรูปของคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าส่วนใหญ่อยู่ในบริเวณอินฟราเรดการแผ่รังสีเป็นวิธีการถ่ายเทความร้อนที่ไม่ขึ้นอยู่กับการสัมผัสใดๆ ระหว่างแหล่งความร้อนกับวัตถุที่ให้ความร้อนข้อจำกัดของรังสีคือวัตถุสีดำจะดูดซับความร้อนได้มากกว่าวัตถุสีขาว
- การพาความร้อน: การพาความร้อนเป็นการถ่ายเทความร้อนจากที่หนึ่งไปยังอีกที่หนึ่งโดยการเคลื่อนที่ของของไหล เช่น อากาศหรือก๊าซไออีกทั้งยังเป็นวิธีถ่ายเทความร้อนแบบไร้สัมผัสอีกด้วย
เครื่องประสานที่ทันสมัยเตาอบ reflowใช้แนวคิดเรื่องการแผ่รังสีและการพาความร้อนรวมกันความร้อนถูกปล่อยออกมาจากองค์ประกอบความร้อนเซรามิกที่มีรังสีอินฟราเรด แต่ไม่ได้ส่งไปยัง PCB โดยตรงความร้อนจะถ่ายเทไปยังตัวควบคุมความร้อนก่อนเพื่อให้ความร้อนออกมาเท่ากันพัดลมหมุนเวียนจะเป่าลมร้อนไปยังห้องด้านในPCB เป้าหมายจะได้รับความร้อนสม่ำเสมอในทุกจุด
เวลาโพสต์: Jul-07-2022