सर्किट बोर्डमा सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू सफलतापूर्वक सोल्डर गर्न, तापक्रम पग्लिएको बिन्दु (SAC305 लीड फ्री सोल्डरको लागि 217°C) नपुगेसम्म सोल्डर मिश्र पेस्टमा स्थानान्तरण गरिनुपर्छ।तरल मिश्र धातु PCB तामा प्याड संग मर्ज हुनेछ र एक eutectic मिश्र धातु मिश्रण हुनेछ।पग्लिएको बिन्दुभन्दा तल चिसो भएपछि ठोस सोल्डर जोइन्ट बनाइनेछ।
तातो स्रोतबाट तातो वस्तुहरूमा तातो स्थानान्तरण गर्ने तीन तरिकाहरू छन्।
- कन्डक्शन: थर्मल कन्डक्शन प्रत्यक्ष रूपमा पदार्थ मार्फत प्रसारित हुन्छ जब त्यहाँ छेउछाउका क्षेत्रहरू बीचको तापक्रमको भिन्नता हुन्छ, सामग्रीको आन्दोलन बिना।यो तब हुन्छ जब फरक तापमानमा दुई वस्तुहरू एक अर्कासँग सम्पर्कमा हुन्छन्।तातो न्यानोबाट चिसो वस्तुमा प्रवाहित हुन्छ जबसम्म तिनीहरू दुवै एउटै तापक्रममा हुँदैनन्।
- विकिरण: विकिरण मार्फत तातो स्थानान्तरण मुख्यतया इन्फ्रारेड क्षेत्रमा विद्युत चुम्बकीय तरंगहरूको रूपमा हुन्छ।विकिरण तातो स्थानान्तरणको एक विधि हो जुन तातो स्रोत र तातो वस्तु बीचको कुनै सम्पर्कमा भर पर्दैन।विकिरणको सीमा भनेको कालो शरीरले सेतो शरीरको तुलनामा बढी ताप सोस्छ।
- संवहन: तातो संवहन भनेको हावा वा बाष्प ग्यास जस्ता तरल पदार्थहरूको आवागमनद्वारा एक ठाउँबाट अर्को ठाउँमा तातो स्थानान्तरण हो।यो पनि गर्मी स्थानान्तरण गर्न एक सम्पर्करहित विधि हो।
आधुनिक सोल्डररिफ्लो ओवनविकिरण र संवहनको अवधारणाहरू संयुक्त रूपमा प्रयोग गर्नुहोस्।इन्फ्रारेड विकिरणको साथ सिरेमिक ताप तत्वद्वारा गर्मी उत्सर्जित हुन्छ, तर यसले यसलाई सीधा PCB मा डेलिभर गर्दैन।तातो उत्पादनलाई समान बनाउनको लागि पहिले ताप नियामकमा स्थानान्तरण हुनेछ।एक संवहन फ्यानले भित्री कक्षमा तातो हावा उडाउनेछ।लक्ष्य पीसीबीले कुनै पनि स्थानमा तातो स्थिरता प्राप्त गर्न सक्छ।
पोस्ट समय: जुलाई-07-2022