Kā darbojas modernā lodēšanas reflow krāsns?

Lai sekmīgi lodētu virsmas montāžas komponentus shēmas platei, siltums jāpārnes uz lodēšanas sakausējuma pastu, līdz tās temperatūra sasniedz kausēšanas punktu (217°C SAC305 bezsvinu lodēšanai).Šķidrais sakausējums saplūdīs ar PCB vara spilventiņiem un kļūs par eitektisko sakausējuma maisījumu.Ciets lodēšanas savienojums tiks izveidots pēc tam, kad tas atdziest zem kausējuma punkta.

Ir trīs veidi, kā pārnest siltumu no siltuma avota uz apsildāmiem objektiem.

1. Vadītspēja: Siltumvadītspēja tieši pāriet caur vielu, ja starp blakus esošajiem reģioniem ir temperatūras atšķirības, materiālam nepārvietojoties.Tas notiek, ja divi objekti dažādās temperatūrās saskaras viens ar otru.Siltums plūst no siltāka uz vēsāku objektu, līdz tie abi ir vienā temperatūrā.
2. Radiācija: siltuma pārnese caur starojumu notiek elektromagnētisko viļņu veidā galvenokārt infrasarkanajā reģionā.Radiācija ir siltuma pārneses metode, kas nav atkarīga no jebkāda kontakta starp siltuma avotu un apsildāmo objektu.Radiācijas ierobežojums ir tāds, ka melns ķermenis absorbēs vairāk siltuma nekā balts ķermenis.
3. Konvekcija: Siltuma konvekcija ir siltuma pārnešana no vienas vietas uz otru, pārvietojot šķidrumus, piemēram, gaisu vai tvaiku gāzi.Tā ir arī bezkontakta metode siltuma pārnešanai.

Mūsdienu lodēšanareflow krāsnsizmantot radiācijas un konvekcijas jēdzienus kopā.Siltumu izstaro keramikas siltuma elements ar infrasarkano starojumu, taču tas to tieši nenogādā PCB.Siltums vispirms tiks nodots siltuma regulatoram, lai siltuma jauda būtu vienmērīga.Konvekcijas ventilators izpūtīs karsto gaisu uz iekšējo kameru.Mērķa PCB kanna iegūs siltuma konsistenci jebkurā vietā.