د دې لپاره چې په بریالیتوب سره سرکټ بورډ ته د سطحي ماونټ اجزاو سولډر شي، تودوخه باید د سولډر الیاژ پیسټ ته انتقال شي تر هغه چې د تودوخې تودوخه د تودوخې درجې ته ورسیږي (217 ° C د SAC305 لیډ وړیا سولډر لپاره).د مایع الیاژ به د PCB مسو پیډونو سره یوځای شي او د eutectic مصر مخلوط شي.یو کلک سولډر جوائنټ به وروسته له هغه جوړ شي چې دا د ګنډل شوي نقطې لاندې یخ شي.
د تودوخې سرچینې څخه تودوخې شیانو ته د تودوخې لیږد لپاره درې لارې شتون لري.
- کنډکشن: د تودوخې لیږد مستقیم د موادو له لارې لیږدول کیږي کله چې د نږدې سیمو ترمنځ د تودوخې توپیر شتون ولري، پرته له دې چې مواد حرکت وکړي.دا واقع کیږي کله چې دوه شیان په مختلف تودوخې کې یو له بل سره په تماس کې وي.تودوخه د تودوخې څخه یخ څیز ته تیریږي تر هغه چې دواړه په ورته حرارت کې وي.
- وړانګې: د وړانګو له لارې د تودوخې لیږد د بریښنایی مقناطیسي څپو په شکل کې په عمده توګه په انفراریډ سیمه کې ترسره کیږي.وړانګې د تودوخې د لیږد یوه طریقه ده چې د تودوخې سرچینې او تودوخې څیز ترمنځ په هیڅ تماس تکیه نه کوي.د وړانګو محدودیت دا دی چې تور بدن به د سپین بدن په پرتله ډیر تودوخه جذب کړي.
- د تودوخې کنفیکشن: د تودوخې کنفیکشن د مایعاتو لکه هوا یا بخار ګاز په واسطه له یو ځای څخه بل ځای ته د تودوخې لیږد دی.دا د تودوخې لیږد لپاره هم د تماس پرته میتود دی.
عصري سولډرد تنور بیا جریاند وړانګو او کنویکشن مفکورې په ګډه وکاروئ.تودوخه د سیرامیک تودوخې عنصر لخوا د انفراریډ وړانګو سره خارجیږي ، مګر دا مستقیم PCB ته نه رسوي.تودوخه به لومړی د تودوخې تنظیم کونکي ته لیږدوي ترڅو د تودوخې تولید هم وکړي.د کنویکشن فین به ګرمه هوا دننه خونې ته واړوي.هدف PCB کولی شي په هر ځای کې د تودوخې ثبات ترلاسه کړي.
د پوسټ وخت: جولای 07-2022