Pro úspěšné připájení součástek pro povrchovou montáž na desku s obvody by se teplo mělo přenášet do pasty z pájecí slitiny, dokud její teplota nedosáhne bodu roztavení (217 °C pro bezolovnatou pájku SAC305).Kapalná slitina splyne s měděnými destičkami PCB a stane se směsí eutektické slitiny.Po ochlazení pod bod roztavení se vytvoří pevný pájený spoj.
Existují tři způsoby přenosu tepla ze zdroje tepla na vytápěné předměty.
- Vedení: Tepelné vedení přímo prochází látkou, když je rozdíl teplot mezi sousedními oblastmi, bez pohybu materiálu.Dochází k němu, když jsou dva objekty s různou teplotou ve vzájemném kontaktu.Teplo proudí z teplejšího do chladnějšího objektu, dokud oba nemají stejnou teplotu.
- Záření: Přenos tepla zářením probíhá ve formě elektromagnetických vln především v infračervené oblasti.Sálání je způsob přenosu tepla, který nespoléhá na žádný kontakt mezi zdrojem tepla a vytápěným objektem.Omezení záření spočívá v tom, že černé těleso absorbuje více tepla než bílé těleso.
- Konvekce: Konvekce tepla je přenos tepla z jednoho místa na druhé pohybem tekutin, jako je vzduch nebo plynná pára.Je to také bezkontaktní způsob přenosu tepla.
Moderní pájkapřetavovací pecpoužívat kombinaci radiace a konvekce.Teplo je vyzařováno keramickým topným tělesem s infračerveným zářením, ale nedodává je přímo do PCB.Teplo se nejprve přenese do regulátoru tepla, aby byl tepelný výkon rovnoměrný.Konvekční ventilátor vhání horký vzduch do vnitřní komory.Cílová plechovka PCB získá tepelnou konzistenci na jakémkoli místě.
Čas odeslání: Červenec-07-2022