ზედაპირზე დამაგრების კომპონენტები მიკროსქემის დაფაზე წარმატებით დასამაგრებლად, სითბო უნდა გადაეცეს შედუღების შენადნობის პასტას, სანამ მისი ტემპერატურა არ მიაღწევს დნობის წერტილს (217°C SAC305 ტყვიის გარეშე შედუღებისთვის).თხევადი შენადნობი გაერთიანდება PCB სპილენძის ბალიშებთან და გახდება ევტექტიკური შენადნობის ნარევი.მყარი შედუღების სახსარი წარმოიქმნება მას შემდეგ, რაც გაცივდება მდნარი წერტილის ქვემოთ.
სითბოს წყაროდან გაცხელებულ ობიექტებზე სითბოს გადაცემის სამი გზა არსებობს.
- გამტარობა: თერმული გამტარობა პირდაპირ გადადის ნივთიერების მეშვეობით, როდესაც არის ტემპერატურის სხვაობა მიმდებარე რეგიონებს შორის, მასალის გადაადგილების გარეშე.ეს ხდება მაშინ, როდესაც სხვადასხვა ტემპერატურის ორი ობიექტი ერთმანეთთან კონტაქტშია.სითბო მიედინება თბილიდან უფრო გრილი ობიექტისკენ, სანამ ორივე ერთნაირი ტემპერატურაა.
- რადიაცია: სითბოს გადაცემა რადიაციის საშუალებით ხდება ელექტრომაგნიტური ტალღების სახით, ძირითადად ინფრაწითელ რეგიონში.რადიაცია არის სითბოს გადაცემის მეთოდი, რომელიც არ ეყრდნობა რაიმე კონტაქტს სითბოს წყაროსა და გაცხელებულ ობიექტს შორის.რადიაციის შეზღუდვა არის ის, რომ შავი სხეული უფრო მეტ სითბოს შთანთქავს, ვიდრე თეთრი სხეული.
- კონვექცია: სითბოს კონვექცია არის სითბოს გადაცემა ერთი ადგილიდან მეორეზე სითხეების გადაადგილებით, როგორიცაა ჰაერი ან ორთქლის გაზი.ეს ასევე სითბოს გადაცემის უკონტაქტო მეთოდია.
თანამედროვე შედუღებაგადამუშავების ღუმელიგამოიყენეთ რადიაციისა და კონვექციის ცნებები კომბინირებული.სითბოს გამოყოფს კერამიკული სითბოს ელემენტი ინფრაწითელი გამოსხივებით, მაგრამ ის არ აწვდის მას პირდაპირ PCB-ს.სითბო გადაეცემა სითბოს რეგულატორს, რათა თანაბარი იყოს სითბოს გამომუშავება.კონვექციური ვენტილატორი ჩააფრქვევს ცხელ ჰაერს შიდა პალატაში.სამიზნე PCB ქილა მიიღებს სითბოს კონსისტენციას ნებისმიერ ადგილზე.
გამოქვეყნების დრო: ივლის-07-2022