Paano gumagana ang modernong solder reflow oven?

Upang matagumpay na ma-solder ang mga component sa surface mount sa isang circuit board, ang init ay dapat ilipat sa solder alloy paste hanggang ang temperatura nito ay umabot sa molten point (217°C para sa SAC305 lead free solder).Ang likidong haluang metal ay magsasama sa mga PCB na tansong pad at magiging isang eutectic alloy mixture.Mabubuo ang solidong solder joint pagkatapos nitong lumamig sa ibaba ng molten point.

Mayroong tatlong paraan upang ilipat ang init mula sa pinagmumulan ng init patungo sa pinainit na mga bagay.

1. Conduction: Direktang ipinapadala ang thermal conduction sa pamamagitan ng isang substance kapag may pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng magkadugtong na mga rehiyon, nang walang paggalaw ng materyal.Ito ay nangyayari kapag ang dalawang bagay sa magkaibang temperatura ay nakikipag-ugnayan sa isa't isa.Ang init ay dumadaloy mula sa mas mainit patungo sa mas malamig na bagay hanggang sa pareho silang nasa parehong temperatura.
2. Radiation: Ang paglipat ng init sa pamamagitan ng radiation ay nagaganap sa anyo ng mga electromagnetic wave na pangunahin sa infrared na rehiyon.Ang radiation ay isang paraan ng paglipat ng init na hindi umaasa sa anumang kontak sa pagitan ng pinagmumulan ng init at ng pinainit na bagay.Ang limitasyon ng radiation ay ang itim na katawan ay sumisipsip ng mas maraming init kaysa sa puting katawan.
3. Convection: Ang heat convection ay ang paglipat ng init mula sa isang lugar patungo sa isa pa sa pamamagitan ng paggalaw ng mga likido tulad ng hangin o singaw na gas.Ito rin ay isang contactless na paraan upang maglipat din ng init.

Ang modernong panghinangreflow ovengamitin ang mga konsepto ng radiation at convection na pinagsama.Ang init ay ibinubuga ng ceramic heat element na may infrared radiation, ngunit hindi ito direktang naghahatid sa PCB.Ang init ay ililipat muna sa isang heat regulator upang maging pantay ang output ng init.Ang isang convection fan ay hihipan ang mainit na hangin sa isang panloob na silid.Ang target na PCB can ay makakakuha ng heat consistency sa anumang lugar.